用镍硅氧化物源横向诱导晶化的多晶硅薄膜

采用磁控溅射法,以镍硅合金为靶,制备了一种适用于金属诱导横向晶化的氧化物镍源——自缓释镍源.该镍源在内部构成和晶化现象上都不同于纯金属镍源.采用该镍源制备低温多晶硅材料,晶化速率不明显依赖于镍源薄膜的厚度,且晶化多晶硅膜内的残余镍量亦可有效降低,可为薄膜晶体管提供宽的工艺窗口.本文对用纯金属镍源所得多晶硅薄膜的晶化率、表面粗糙度、电学特性等与溅射条件的关系进行了研究,并对相应结果进行了讨论. 关键词： 自缓释 金属诱导横向晶化 多晶硅薄膜 低温制备与退火     

用镍硅氧化物源横向诱导晶化的多晶硅薄膜

采用磁控溅射法,以镍硅合金为靶,制备了一种适用于金属诱导横向晶化的氧化物镍源——自缓释镍源.该镍源在内部构成和晶化现象上都不同于纯金属镍源.采用该镍源制备低温多晶硅材料,晶化速率不明显依赖于镍源薄膜的厚度,且晶化多晶硅膜内的残余镍量亦可有效降低,可为薄膜晶体管提供宽的工艺窗口.本文对用纯金属镍源所得多晶硅薄膜的晶化率、表面粗糙度、电学特性等与溅射条件的关系进行了研究,并对相应结果进行了讨论.     

表面修饰改善溶液法金属诱导晶化薄膜稳定性与均匀性研究

提出了一种表面修饰的金属诱导晶化方法,以稳定地获得晶粒尺寸均匀的多晶硅薄膜.为在非晶硅表面获得均匀稳定的Ni源,在晶化前驱物表面浸沾Ni盐溶液之前,先旋涂一层表面亲合剂.通过控制Ni盐溶液的浓度,可以获得均匀性较好、晶粒尺寸分布在20—70μm的多晶硅薄膜.该方法的特点是改善了Ni盐溶液在表面的黏附状态,从而可在比常规Ni盐溶液浓度低1—2个数量级的情况下仍能获得大晶粒的多晶薄膜. 关键词： 表面修饰 溶液法金属诱导晶化 多晶硅 均匀性     

溶液法铝诱导晶化制备多晶硅薄膜

采用铝（Al）盐溶液作为诱导源进行了非晶硅晶化成多晶硅的研究.光学显微镜观测与Raman光谱分析表明,合适配比的铝盐溶液能够将非晶硅予以诱导晶化.采用剥层XPS测试分析,探究了Al盐溶液与硅表面可能的化学反应以及随之发生的硅-铝层交换的过程.最后对溶液法诱导晶化的机理进行了讨论. 关键词： 铝诱导晶化 多晶硅薄膜 溶液法     

金属诱导单一方向横向晶化薄膜晶体管以及栅控型轻掺杂漏极结构的研究

提出了一种低温金属单向诱导横向晶化的多晶硅薄膜晶体管(LT-MIUC poly-Si TFT) 的技术 . 使用该技术可在大面积廉价玻璃衬底上制备出高迁移率、低漏电电流、具有较好均匀性的 多晶硅器件. 在进一步的研究中，设计了一种新型的栅控轻掺杂漏区(GM-LDD)结构，有效地 解决了在较高源漏电压下的栅诱导漏电问题. 使得LT-MIUC poly-Si TFT 更适用于高质量的 有源矩阵显示器. 关键词： 金属单向诱导横向晶化 多晶硅薄膜晶体管 新型栅控轻掺杂漏区结构     

纳米硅薄膜复合阳极的绿色微腔式OLED的研究

采用甚高频增强型等离子体化学气相沉积技术,通过优化薄膜的沉积条件制备出高性能的P nc Si∶H薄膜材料(σ=5.86 S/cm、Eopt>2.0 eV).通过XRD测量计算出薄膜<111>、<220>和<311>三个晶向上的晶粒大小分别为15 nm、17 nm和21 nm;通过Raman测量,计算出其晶化率为35％左右.实验中,将P型纳米硅薄膜与氧化铟锡一起构成有机电致发光器件的复合阳极,研究了他们的发光特性,结果表明：由于P nc Si∶H薄膜材料具有近似半反半透的光学特性,它与高反射率的阴极Al使有机电致发光器件产生了微腔效应,使其发光光谱窄化,半宽高由126 nm窄化到33 nm;发光光亮明显增强,最大亮度为47 130 cd/m2,最大发光效率为9.543 83 cd/A,与以ITO为阴极的无腔器件相比,提高了约127%.     

Dynamic Ni gettered by PSG from S-MIC poly-Si and its TFTs

A dynamic phosphor-silicate glass （PSG） gettering method is proposed in which the processes of the gettering of Ni by PSC and the crystallizing of α-Si into poly-Si by Ni take place simultaneously. The effects of PSC gettering process on the performances of solution-based metal induced crystallized （S-MIC） poly-Si materials and their thin film transistors （TFTs） are discussed. The crystallization rate is much reduced due to the fact that the Ni as a medium source of crystallization is extracted by the PSC during crystallization at the same time. The boundary between two neighbouring grains in S-MIC poly-Si with PSG looks blurrier than without PSG. Compared with the TFTs made from S-MIC poly-Si without PSC gettering, the TFTs made with PSC gettering has a reduced gate induced leakage current.     

化学源金属诱导多晶硅研究

以硝酸镍溶液为化学源，对于用不同方法沉积得到的非晶硅膜作晶化前驱物，都能予以不同程度的晶化.用VHF-PECVD方法获得的非晶硅膜作前驱物，易于去氢并更容易晶化.当化学源浓度不同时，晶化效果会存在一定差别，在一定的范围内，溶液浓度越高，晶化后形成的晶粒越大.退火气氛对晶化结果产生某些影响，可以发现，在N₂气氛下退火，比在大气下有更好的晶化效果.最后对物理源与化学源作诱导金属的晶化结果进行了比较，结果表明，对诱导金属源而言，化学源显示出更为有效的晶化趋势. 关键词： 金属诱导晶化 多晶硅薄膜 低温制备 退火处理     

微晶硅薄膜晶体管稳定性研究

对有源区处于结构过渡区的微晶硅底栅薄膜晶体管，测试其偏压衰退特性时，观察到一种“自恢复”的衰退现象.当栅和源漏同时施加10 V的偏压时，测试其源-漏电流随时间的变化，发现源-漏电流先衰减、而后又开始恢复上升的反常现象.而当采用栅压为10 V、源-漏之间施加零偏压的模式时，源-漏电流随时间呈先是几乎指数式下降、随之是衰退速度减缓的正常衰退趋势.就此现象进行了初步探讨. 关键词： 过渡区硅材料 微晶硅薄膜晶体管 稳定性 自恢复衰退     

Solution-based metal induced crystallization of a-Si

This paper investigates a simplified metal induced crystallization (MIC) of a-Si, named solution-based MIC (S-MIC). The nickel inducing source was formed on a-Si from salt solution dissolved in de-ionized water or ethanol. a-Si thin film was deposited with low pressure chemical vapour deposition or plasma enhanced chemical vapour deposition as precursor material for MIC. It finds that the content of nickel source formed on a-Si can be controlled by solution concentration and dipping time. The dependence of crystallization rate of a-Si on annealing time illustrated that the linear density of nickel source was another critical factor that affects the crystallization of a-Si, besides the diffusion of nickel disilicide. The highest electron Hall mobility of thus prepared S-MIC poly-Si is 45.6cm²/(V.s). By using this S-MIC poly-Si, thin film transistors and display scan drivers were made, and their characteristics are presented.