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1.
对同轴法射线相衬成像进行数值模拟计算,可用于特定对象检测方法的可行性分析或检测参数优化。为此,分析了同轴法射线相衬成像系统数值模拟计算的原理及其实现方法,并针对圆形物体、长条形物体进行了相衬成像实验的数值模拟计算。对照计算结果进行分析可知:对物体平面进行离散化的尺寸很大程度上影响到数值模拟计算结果的准确程度,究其原因在于对物体平面进行离散化时决定了成像系统光学传递函数离散化的准确程度;为保证数值模拟结果的准确性,应使数值计算中光学传递函数取值点连续、不存在明显的失真;保证数值模拟结果准确所需的光学传递函数的离散化尺寸不是固定的,而是应与检测对象的大小相匹配。  相似文献   
2.
随着涡流检测技术的不断发展,不仅要求准确检测出缺陷,且还需对缺陷进行定量、定性评价。涡流检测中阻抗信号变化是进行缺陷检测和定量分析的依据:测量或计算缺陷的阻抗信号,称为涡流检测的正向问题;从阻抗信号推断出缺陷的定量定性特征,则是逆向问题。借助于有限元模拟方法,对涡流检测时的正向问题进行了求解计算;利用傅里叶变换和神经网络方法,对涡流检测时的逆向问题进行了分析。  相似文献   
3.
数字图像处理技术的应用,有力地促进了缺陷定量分析与射线检测的自动化。但大多数射线检测图像噪声大、对比度不高、存在较大的背景起伏,缺陷图像的准确分割、提取则成为实际应用中的难点和关键。射线图像中缺陷的存在,在其邻域形成灰度差异;可由边缘检测方法得到相应的边缘点(奇异点)。在图像边缘检测中,一般认为在较大空间尺度(边缘检测模板)下能可靠消除误检,得到真正的边缘点,但不易对边缘精确定位:在较小尺度下对真正的边缘点定位比较准确,但对噪声敏感,误检的比例会增加。多尺度小波分析的引入,可得到比较满意的结果。用不同的小波基分析同一个问题会产生不同的结果,因此小波分析在工程应用中的一个十分重要的问题是如何选取最优小波基。双正交小波基具有紧支性和线性相位:紧支性表明不需做人为的截断,应用精度很高;线性相位可避免信号在分解和重构时的失真;小波基连续可微,这对于有效发现信号的奇异点是必要的。  相似文献   
4.
在磁粉检测中,由于采用图像处理技术,半自动和全自动的探伤设备相继出现。检测中使用带有荧光物质的磁粉,在紫外线的照射下,由CCD和图像采集器将磁痕图像转化为数字图像,传入计算机;为实现缺陷图像的定量,采用浮动阈值将缺陷图像分割出来;为避免丢掉有用信鼠,需要采用条件跟踪和图像膨胀技术,对断开的部分进行重新连接。磁粉检测的检测目标主要是裂纹、缝隙等表面不连续,在图像上是由缺陷点组成的亮线。二值化后的图像中存在一系列的连通区域,采用邻域法和树状搜索技术可快速完成每个连通区域的搜索,同时完成连通区域的特征值的计算。根据裂纹图像的特征,可以判断是否有裂纹发现。在射线检测领域,  相似文献   
5.
某D6A圆筒体上采用机器人自动焊对20号钢椭圆封闭块进行封闭焊接,封闭块的厚度约为容器壁厚的1/2。由于焊接深度较大,机器人焊接时在深度方向上分3层焊接成型,见图1。焊缝质量要求按GB3323II级标准验收。  相似文献   
6.
底片是射线检测的评判依据,但是容易受到环境的影响而发生变化(发霉、污损);生产中大量的底片也不便管理和查阅。将底片数字化,可以实现无失真存储,稳定性高,更便于交流和分析,利用数字图像处理技术可对缺陷进行定量分析。  相似文献   
7.
某产品的焊接须预热到300℃后进行,焊后采用自然冷却,再进行X射线照相检测。传统的射线照相检测过程费时费力,一定程度制约了产品生产进度。如能在焊接现场进行实时的射线检测,则可及时发现焊接中的缺陷并进行相应的处理,免除了冷却、送检、返修、再预热及胶片处理等时间,从而大大提高生产效率。文中对射线检测的数字化技术应用的不同方式(CR、DR)进行了对比分析,认为采用DR技术(射线扫描探测器)可有望提高检测的效率。  相似文献   
8.
针对多层异种金属粘接结构中粘接强度的超声检测与表征困难的问题,采用线性弹簧模型和等效弹性模量模型来分别表征界面粘附强度和内聚强度,推导了超声体波斜入射N层粘接结构的反射与透射系数表达式。通过在不同入射面和入射声波模式等条件下,同时连续改变两种参数来系统研究粘接层界面粘附强度与内聚强度变化对超声波反射与透射特性的影响关系,确定了能够敏感表征粘接强度的超声参量,为粘接强度的无损检测与评价提供理论依据。  相似文献   
9.
裂纹是结构组件中最具危险性的缺陷,在表面裂纹被探出后,对断裂分析和构件修复来说裂纹深度测试是非常重要的实际问题。电位法检测裂纹深度的原理是基于电位探针理论,当被测量金属表面两点间有裂纹存在时,其两点间电阻比无裂纹表面的电阻高。其特点是仅需从试件的一侧进行测量而不受背面条件的限制,适用于一切导电试件,且由于趋肤效应的存在,使交流电位法的测量精度较直流电位法高。  相似文献   
10.
聚碳酸酯是用途广泛的一种重要材料,在电离辐射环境下可使其聚合物分子断链,使材料变脆或强度下降。利用辐射老化试验研究其各种性能的变化规律,可以为聚碳酸酯的使用寿命预测提供必要依据。  相似文献   
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