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1.
薄壁曲面铅合金铸件(简称铅铸件)采用砂模或金属模铸造,经机械加工成壁厚约3-4mm的变壁厚曲面回转体,要求精加工后内部不得有大于φ0.4mm以上的渣孔类缺陷。  相似文献
2.
高密度钨基合金(p≈18g/cm^3)部件经粉末等静压成型、烧结后,机械加工成一端带法兰的圆筒形部件,在初加工后要求进行100%超声波检测,不得有大于φ1.2mm的缺陷。  相似文献
3.
底片是射线检测的评判依据,但是容易受到环境的影响而发生变化(发霉、污损);生产中大量的底片也不便管理和查阅。将底片数字化,可以实现无失真存储,稳定性高,更便于交流和分析,利用数字图像处理技术可对缺陷进行定量分析。  相似文献
4.
数字图像处理技术的应用,有力地促进了缺陷定量分析与射线检测的自动化。但大多数射线检测图像噪声大、对比度不高、存在较大的背景起伏,缺陷图像的准确分割、提取则成为实际应用中的难点和关键。射线图像中缺陷的存在,在其邻域形成灰度差异;可由边缘检测方法得到相应的边缘点(奇异点)。在图像边缘检测中,一般认为在较大空间尺度(边缘检测模板)下能可靠消除误检,得到真正的边缘点,但不易对边缘精确定位:在较小尺度下对真正的边缘点定位比较准确,但对噪声敏感,误检的比例会增加。多尺度小波分析的引入,可得到比较满意的结果。用不同的小波基分析同一个问题会产生不同的结果,因此小波分析在工程应用中的一个十分重要的问题是如何选取最优小波基。双正交小波基具有紧支性和线性相位:紧支性表明不需做人为的截断,应用精度很高;线性相位可避免信号在分解和重构时的失真;小波基连续可微,这对于有效发现信号的奇异点是必要的。  相似文献
5.
铅锑锡合金铸件为采用砂模或金属模铸造并经机械加工而成的壁厚约3mm的变壁厚曲面回转体,要求内部不得有大于φ0.4mm的渣孔类缺陷。由于材料的强衰减特性,该部件一直采用中子照相法检测,只能检出内部大于φ0.5mm的缺陷,且某些缺陷性质不易识别。为实现铅铸件内部质量的高质量检测,在对材料的衰减特性和制造工艺进行研究的基础上,开展了超声和射线检测方法研究。  相似文献
6.
激光焊接是利用激光熔化母材本身金属来填充焊缝,因此激光焊缝表面没有余高,并有少许凹陷,由于构件结构的特殊性,有关技术要求焊缝的焊接深度仅为16mm,焊缝宽度不得大于6mm,而实际上焊缝区域的母材厚度约为6-12.5mm变化,焊缝尺寸相对于母材厚度很小,造成焊缝在底片上形成的影像不明显。简体内部密封并以其他材料填充,在进行射线检测时射线不可能采取双壁单影法透照对焊缝实施检测,只能采用单壁单影的透照方法。另外,靠近简体内侧加工有工艺弧度,在射线透射方向上母材厚度有很大变化,  相似文献
7.
在磁粉检测中,由于采用图像处理技术,半自动和全自动的探伤设备相继出现。检测中使用带有荧光物质的磁粉,在紫外线的照射下,由CCD和图像采集器将磁痕图像转化为数字图像,传入计算机;为实现缺陷图像的定量,采用浮动阈值将缺陷图像分割出来;为避免丢掉有用信鼠,需要采用条件跟踪和图像膨胀技术,对断开的部分进行重新连接。磁粉检测的检测目标主要是裂纹、缝隙等表面不连续,在图像上是由缺陷点组成的亮线。二值化后的图像中存在一系列的连通区域,采用邻域法和树状搜索技术可快速完成每个连通区域的搜索,同时完成连通区域的特征值的计算。根据裂纹图像的特征,可以判断是否有裂纹发现。在射线检测领域,  相似文献
8.
随着涡流检测技术的不断发展,不仅要求准确检测出缺陷,且还需对缺陷进行定量、定性评价。涡流检测中阻抗信号变化是进行缺陷检测和定量分析的依据:测量或计算缺陷的阻抗信号,称为涡流检测的正向问题;从阻抗信号推断出缺陷的定量定性特征,则是逆向问题。借助于有限元模拟方法,对涡流检测时的正向问题进行了求解计算;利用傅里叶变换和神经网络方法,对涡流检测时的逆向问题进行了分析。  相似文献
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