切点坐标——解决有关切线问题的钥匙

导数的应用在高考考查中越来越受到重视,其中有一类是考查切线问题,一般解决与曲线y=f(x)切线有关问题时,可先设出切点坐标Q(x0,y0),然后运用切点坐标的“一拖三作用”解题,即:切线的斜率为k=f'(x0);切点     

具有混合光滑性的Holder-Nikolskii-Wiener类在Lq(Rd)中的平均宽度（英文）

本文研究了具有混合光滑性的Holder-Nikolskii-Wiener类SrpqH在Lq(Rd)中的平均σ-K宽度(2≤q≤p<∞),得到了该量的弱渐近估计.     

具有Gauss测度的Sobolev空间上的函数逼近

本文讨论了具有Gauss测度的Sobolev空间上的一元周期函数被三角多项式子空间的最佳逼近及被Fourier部分和算子,Vallée—Poussin算子,Ceshxo算子,Abel算子和Jackson算子的逼近,得到了平均误差估计．证明了在平均框架下,在Lq（1≤q〈∞）空间尺度下三角多项式子空间是渐进最优的子空间,但是在L∞空间尺度下,三角多项式子空间不是渐进最优的子空间．还证明了,Fourier部分和算子和Vallée-Poussin算子在Lq（1≤q≤∞）空间尺度下是渐进最优的线性算子．注意到在平均框架以及Lq（1≤q〈∞）空间尺度下,渐进最优的线性算子,如Fourier部分和算子及Vallée—Poussin算子,与最优的非线性算子的逼近效果一样好．     

Fibonacci求积公式对具有有界混合差分的光滑函数类的误差估计

考虑对具有有界混合差分的二元光滑函数类Ｂ＾γ，ｐ，θ的求积公式，本文证明了Ｆｉｂｏｎａｃｃｉ求积公式是渐近最优的，并求出了春误差的渐近最优价。     

空气强制对流冷却工况下多芯片散热过程数值模拟

建立强制空气对流冷却多个电子芯片的理论模型,采用控制容积法离散控制方程组并进行数值求解,得到芯片和固体基板的温度场,分析了冷却空气流过电子芯片的流场,同时在考虑芯片与基板的接触热阻的情况下,计算了芯片的温度分布,并与不考虑其接触热阻的数值模拟结果进行了比较。研究表明离冷却空气进口最远的芯片温度最高;空气在芯片之间流动会产生回流现象;当电子芯片与固体基板接触热阻较小时,芯片工作产生的热量能很好地通过固体基板传递出去,而当电子芯片与固体基板接触热阻较大时,热量传递会相对困难,使得芯片工作时产生的热量不能及时带走,芯片容易超温工作。     

影子与季节、纬度的关系

<普通高中数学课程标准(实验)>要求"高中数学在数学应用和联系实际方面需要大力加强","发展数学应用意识和创新意识,力求对现实世界中蕴含的一些数学模式进行思考和作出判断".……     

对一道高考题的几点思考

题目 (2010年安徽理20)设数列a1,a2,…,an,…中的每一项都不为0.证明:{an}为等差数列的充分必要条件是:对任何n∈N+,都有(1)/(a1a2)+(1)/(a2a3)+…+(1)/(anan+1)=(a1an+1 .     

具有混合光滑性的Sobolev-Wiener类在L_q(R~d)中的平均宽度

本文研究了具有混合光滑性的Sobolev-Wiener类SpqrW在Lq(Rd)中的平均σ-K宽度(1相似文献   

Besov类上的贪婪算法

我们讨论了Besov类MBpr,θ上的相应于张量积小波词典Wd的最佳m-项 逼近问题,证明了其最佳m-项逼近的阶可以通过简单的贪婪算法得到.