凸结构的形成-低载下单晶硅表面的划痕损伤研究

利用纳米划痕仪及曲率半径为3μm的球形金刚石针尖,在单晶硅(100)表面进行了不同载荷下的划痕试验.结果表明:随载荷的增加,单晶硅表面的划痕损伤先后经历了从凸起形成、凸起与凹槽并存到材料去除的变化过程.当载荷为0.5～3.0mN时,单晶硅上的划痕损伤表现为凸结构的形成,且凸起的高度和体积随载荷的增加而增大;当载荷为3～50mN时,凸起和凹槽同时出现,但损伤区域体积未见减少,损伤仍以凸结构形成为主导;当载荷大于50mN时,凹槽深度和磨损体积明显增大,划痕损伤表现为典型的材料去除.进一步的分析显示,单晶硅的划痕损伤特征与其接触区的应力状态密切相关,低载下的摩擦剪切是凸结构产生的主要原因.     

碳化?氮化与碳氮化对316LVM不锈钢微动腐蚀磨损性能的影响

采用液压伺服微动试验机,在模拟体液中试验研究了430℃渗氮、430℃氮碳共渗与500℃渗碳等3种表面改性工艺对医用奥氏体不锈钢316LVM微动腐蚀磨损性能的影响.结果表明,3种工艺均可在奥氏体不锈钢表面形成扩展奥氏体相"S相",明显地提高基体硬度和弹性模量,进而改善其微动腐蚀磨损性能.在本文试验条件下,430℃氮碳共渗样品的耐微动腐蚀磨损性能最好,是医用奥氏体不锈钢316LVM抗微动磨损性能最优的表面改性工艺.