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1.
温度循环应力剖面对QFP焊点热疲劳寿命的影响   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用统一型粘塑性Anand本构方程描述了QFP(四方扁平封装)焊点的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件建立组装在印制电路板上QFP的有限元模型,通过研究焊点内部总应变范围的变化进而研究温度循环应力剖面各个参数对焊点热疲劳寿命的影响,为设计合理的温度循环应力剖面提供了理论依据。  相似文献   
2.
张云安  陶俊勇  陈循  刘彬 《物理学报》2013,62(24):246801-246801
潮湿对SiO2的强度有重要影响. 采用反应场分子动力学模拟方法,研究液态水对无定形SiO2 (a-SiO2)准静态拉伸特性的影响. 准静态拉伸模拟的结果表明,在干燥条件下,a-SiO2的拉伸强度为9.4 GPa,而在含液态水时则下降为4.7 GPa,表明液态水使得a-SiO2拉伸强度发生显著下降. 根据应力-应变曲线分析可知,干燥条件下a-SiO2结构的刚度随着拉伸应变的增加保持稳定,而含液态水的a-SiO2刚度随着拉伸应变的增加而逐步降低,并且应变为16%–20%时的应力-应变曲线类似于金属的屈服现象. 通过对拉伸过程的原子图像分析可知,含液态水a-SiO2的拉伸过程并没有发生塑性变形,而是因为应力增大加速了水解反应,使得应力-应变曲线表现出上述塑性现象. 关键词: 2')" href="#">无定形SiO2 机械强度 水 分子动力学模拟  相似文献   
3.
陀螺仪模糊性能可靠性评价   总被引:6,自引:0,他引:6  
首先对影响惯性导航系统性能的主要因素(陀螺仪漂移误差)进行了分析,在此基础上提出了陀螺仪模糊性能可靠性的评价方法,并以实例说明了该方法的应用。  相似文献   
4.
热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
空洞是球栅阵列(BGA:Ball Grid Array)器件在装配过程中形成的主要缺陷之一,本文以增强性BGA(EBGA:Enhanced BGA)为研究对象,采用统一型粘塑性Anand本构方程描述Sn63Pb37的粘塑性力学行为,应用非线性有限元的方法分析了不同位置和大小的空洞对焊点疲劳寿命的影响,为制定装配后的BGA焊点接收标准提供理论参考。  相似文献   
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