排序方式: 共有18条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1.
阳极氧化法制备具有纳米多孔结构的阳极氧化铁膜因其潜在的应用价值而倍受关注。然而,在阳极氧化过程中多孔结构的形成机制至今尚不清楚。本文结合电流密度-电位响应(I-V曲线)及法拉第定律的推导,分析了形成纳米多孔阳极氧化铁膜的过程中阳极电流的组成。结果表明,离子电流(导致离子迁移形成氧化物)和电子电流(导致析出氧气)共同组成阳极电流,并且纳米多孔阳极氧化铁膜的形成与两种电流的占比相关。分段式氧化物之间的空腔以及在阳极氧化初期纳米孔道上覆盖的致密膜,表明氧气泡可能是从氧化膜内部析出。此时,阳离子和阴离子绕过作为模具的氧气泡实现传质,最终导致纳米多孔结构的形成。此外,在阳极氧化铁膜形貌演变过程中,氧气泡不断向外溢出会使表面氧化物被冲破,导致表面孔径不断增大。 相似文献
2.
电子封装技术中, 微互连焊点在一定温度梯度下将发生金属原子的热迁移现象, 显著影响界面金属间化合物的生长和基体金属的溶解行为. 采用Cu/Sn/Cu焊点在250℃和280℃下进行等温时效和热台回流, 对比研究了热迁移对液-固界面Cu6Sn5生长动力学的影响. 等温时效条件下, 界面Cu6Sn5生长服从抛物线规律, 由体扩散控制. 温度梯度作用下, 焊点冷、热端界面Cu6Sn5表现出非对称性生长, 冷端界面Cu6Sn5生长受到促进并服从直线规律, 由反应控制, 而热端界面Cu6Sn5生长受到抑制并服从抛物线规律, 由晶界扩散控制. 热端Cu 基体溶解到液态Sn中的Cu原子在温度梯度作用下不断向冷端热迁移, 为冷端界面Cu6Sn5的快速生长提供Cu 原子通量. 计算获得250℃和280℃下Cu原子在液态Sn中的摩尔传递热Q*分别为14.11和14.44 kJ/mol, 热迁移驱动力FL分别为1.62×10-19和1.70×10-19 N. 相似文献
3.
金属熔体的黏度和表面张力都是与液态结构相关的敏感物理性质, 且存在一定的相互关系. 对于微电子封装材料而言, 黏度和表面张力均是影响其工艺性能的重要参量. 本文利用回转振动式高温熔体黏度仪测量了Sn-xCu (x = 0.7, 1.5, 2)钎料熔体在不同温度下的黏度值, 发现在一定温度范围内钎料熔体的黏度值存在突变, 可划分为低温区和高温区. 在各温区内, 黏温关系很好地符合Arrhenius方程, 在此基础上讨论了液态钎料的结构特征和演变规律. 同时, 利用黏度值计算了液态Sn-xCu钎料在相应温度下的表面张力, 并通过Sn-xCu钎料在Cu基板上的润湿铺展实验对计算结果进行验证. 结果显示, 润湿角和扩展率的测试结果与表面张力的计算结果具有很好的一致性, 表明通过熔体黏度值来计算锡基二元无铅钎料合金表面张力并评估其润湿性能的方法是可行的.
关键词:
Sn-Cu钎料
黏度
表面张力
润湿性 相似文献
4.
针对永磁同步电机控制器存在算法复杂、代码量大、开发周期长等问题,实现一种基于虚拟仪器的永磁同步电机快速控制原型系统。设计快速控制原型硬件平台,并对硬件设备进行选型,包括PXI虚拟仪器、功率驱动模块、电机对拖台架等;研究永磁同步电机转子磁场定向控制原理基础上,以一台3.1KW被测电机为被控对象,在RT-LAB实时仿真软件环境下,搭建永磁同步电机控制算法模型。实验结果表明,电机转速与定子电流均可无偏差跟踪参考给定值,系统控制性能良好,且该系统使电机控制器开发周期缩短、成本降低。 相似文献
5.
我国矿产资源日益匮乏,对浮选药剂的选择性和安全性提出了更高的要求,设计新型药剂势在必行.运用密度泛函理论,选取B3LYP/6-311+G(d, p)方法基组,对碳原子数在15~21的硫酸氢酯类浮选药剂浮选铜离子进行了计算研究.通过几何参数优化、电荷密度分布及吸附能变化,探讨了碳原子数为15~21的硫酸氢酯类浮选药剂对铜离子浮选性能的改良,综合考虑各种因素, C_(17)(十七烷基硫酸氢酯)浮选效果较好.结论对研究浮选机理及分子模拟设计新型浮选药剂具有指导意义. 相似文献
6.
7.
8.
关于广义等参有限单元的讨论 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了新近提出的广义等参单元,讨论了这一新方法与现有方法的关系,提出了一个建立广义有限单元的一般性方法。 相似文献
9.
10.
框架结构屈曲的精确有限元求解 总被引:4,自引:0,他引:4
基于屈曲微分控制方程的一般解,构造了Euler梁在轴力作用下的精确形函数,建
立了用于框架结构屈曲分析的精确有限单元,得到了单元刚度矩阵和几何刚度矩阵
的显式表达,并提出了基于常规特征值计算的迭代算法以确定屈曲载荷及相应失稳
模态的精确解. 研究表明, 对于线性稳定性分析而言,常规框架有限单元可视为
精确有限单元的一种近似. 若采用精确单元,无需进行网格细分就可以获得精确的
屈曲载荷和失稳模态. 数值算例证明了新单元和算法的效率和精度. 相似文献