温度循环应力剖面对QFP焊点热疲劳寿命的影响

采用统一型粘塑性Anand本构方程描述了QFP(四方扁平封装)焊点的粘塑性力学行为，利用有限元分析软件建立组装在印制电路板上QFP的有限元模型，通过研究焊点内部总应变范围的变化进而研究温度循环应力剖面各个参数对焊点热疲劳寿命的影响，为设计合理的温度循环应力剖面提供了理论依据。     

热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响

空洞是球栅阵列(BGA：Ball Grid Array)器件在装配过程中形成的主要缺陷之一，本文以增强性BGA(EBGA：Enhanced BGA)为研究对象，采用统一型粘塑性Anand本构方程描述Sn63Pb37的粘塑性力学行为，应用非线性有限元的方法分析了不同位置和大小的空洞对焊点疲劳寿命的影响，为制定装配后的BGA焊点接收标准提供理论参考。