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1.
本实验应用X射线光电子谱仪,在获取磨削弧区温度的基础上研究了K 417镍基铸造高温合金表面氧化膜的成分和结构,其中包括正常缓磨后及出现不同层次烧伤色后的氧化膜,结果表明,氧化膜不是出现烧伤色的试样所特有,对正常缓磨试样也存在,只是氧化膜厚度不同而已。磨削弧区温度越高,烧伤色层次越深,对应的氧化膜厚度亦越大。氧化膜是Ni、Cr、Ti、Al等元素的氧化物及晶体态Ni等以掺合结构所组成。  相似文献   
2.
单颗金刚石磨削花岗石中力的离散单元分析及试验验证   总被引:4,自引:2,他引:2  
对花岗石进行了单颗粒金刚石磨削试验.通过测量磨削力对单颗金刚石磨粒所承受的平均法向力和切向力进行了研究,讨论了主轴转速和单颗磨粒最大切削厚度与磨削力的关系.利用离散单元方法(DEM)构造了2种不同的花岗石数字模型,在此基础上对单颗磨粒磨削进行了模拟分析,分析结果与试验结果基本吻合.  相似文献   
3.
金刚石砂轮与花岗石摩擦界面能量传输特征的实验研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
研究了金刚石砂轮磨削过程中金刚石与花岗石摩擦界面的能量传输特征。用光纤辅助双色红外探测仪和三明治薄膜热电偶同时测量了磨削弧区的温度响应。通过将试验结果与解析结果进行拟合得到了传入工件的能量和传入工具的能量百分比。结果表明:用2种测温方法所得到的热量传输比例完全一致;在干磨削花岗石过程中,在摩擦界面上有60%-70%的能量传入金刚石砂轮。  相似文献   
4.
锯切过程中花岗石与金刚石间的摩擦效应   总被引:9,自引:1,他引:8  
通过测量锯切力和计算锯切比能,获得了多种条件下的比能与单颗磨粒平均载荷的试验,从能量角度探讨了花岗石的锯石的锯切机理,并建立了单颗磨粒平均载荷与磨粒纵向切削面积平均值之间,单位宽度功率消耗与滑擦面积之间的对应关系。结果表明,锯切过程中能量主要消耗于花岗石与金刚石间的摩擦,由于单颗磨粒向切削面积平均值同时包含了磨粒切削深度与弧长的影响,更适用于描述锯切过程。锯切中锯切深度和材料去除率等因素的影响均可  相似文献   
5.
锯切花岗石过程中金刚石节块磨损特征及影响因素分析   总被引:11,自引:6,他引:5  
徐西鹏  黄辉 《摩擦学学报》1998,18(2):162-166
在已有的节块磨损规律的基础上,对锯切花岗石过程中的金刚石及其固位载体-粘合剂的磨损规律进行了研究。通过实验,跟踪观察了不同金刚石节块在各种加工条件下的磨损状态。结果表明;金刚石的工作状态与节块的使用性能有良好的对应关系,金刚石的微破碎和完善晶型比例越高节块耐磨性越好;宏观破碎和脱落比例越高节块耐磨性越差。金刚石的粒度,含量,品级,粘合剂和金刚石的匹配以及锯切用量组合等均明显影响锯切效果。  相似文献   
6.
磨削花岗石过程中钎焊金刚石磨损特征分析   总被引:2,自引:2,他引:0  
通过跟踪测量金刚石磨粒出露高度及其磨损状态比例,分析钎焊金刚石在磨削花岗石过程中的磨损特征,利用三明治热电偶法测量工具-工件接触区的工件表面温度.结果表明,在所试验的钎焊工具中,金刚石磨粒主要以破碎磨损为主,约有44%的磨粒直接从完整状态产生台阶式宏观破碎,磨粒的宏观破碎均发生于磨粒与结合剂的结合部.磨削过程中工具-工件接触区的表面温度约为480 ℃,该温度不足以使金刚石磨粒产生石墨化.钎焊金刚石磨粒的出露高度越高,磨粒所承受的弯矩越大,弯矩增加以及工件对磨粒的剪切力是导致金刚石磨粒产生结合部破碎的主要原因.  相似文献   
7.
Zheng Fang 《中国物理 B》2022,31(11):118801-118801
SnO2 is widely used as the electron transport layer (ETL) in perovskite solar cells (PSCs) due to its excellent electron mobility, low processing temperature, and low cost. And the most common way of preparing the SnO2 ETL is spin-coating using the corresponding colloid solution. However, the spin-coated SnO2 layer is sometimes not so compact and contains pinholes, weakening the hole blocking capability. Here, a SnO2 thin film prepared through magnetron-sputtering was inserted between ITO and the spin-coated SnO2 acted as an interlayer. This strategy can combine the advantages of efficient electron extraction and hole blocking due to the high compactness of the sputtered film and the excellent electronic property of the spin-coated SnO2. Therefore, the recombination of photo-generated carriers at the interface is significantly reduced. As a result, the semitransparent perovskite solar cells (with a bandgap of 1.73 eV) based on this double-layered SnO2 demonstrate a maximum efficiency of 17.7% (stabilized at 17.04%) with negligible hysteresis. Moreover, the shelf stability of the device is also significantly improved, maintaining 95% of the initial efficiency after 800-hours of aging.  相似文献   
8.
超声振动辅助方法已在各种硬脆性材料的加工工艺中得以应用,其优异的加工能力和效果已得到广泛证明。本研究中通过采集有无超声振动条件下锯切光学玻璃的平均锯切力以及单颗金刚石磨粒划擦实验下的力信号,对不同工艺条件下的平均锯切力、单颗磨粒受力特征进行分析。同时通过扫描电镜观察对应力信号下工件与工具加工后表面形貌,进一步通过超声振动下材料去除机理解释超声振动对锯切力影响。结果表明:与传统锯切工艺相比,超声振动辅助使得单颗磨粒划擦过程中的受力降低引起平均锯切力的降低;超声振动改变普通锯切下材料的去除方式;同时可使工具保持良好的锯切状态,降低光学玻璃材料的锯切力比,改善其可加工性。  相似文献   
9.
采用单颗钎焊单晶金刚石划擦Ta12W,跟踪观察了金刚石的磨损形貌,测量了划擦过程的力信号以及力比的变化,监测了磨损过程中的声发射信号变化,提取不同磨损阶段的声发射信号,进行频谱和功率谱分析.结果表明:划擦过程中金刚石的磨损可分为初期、稳定和剧烈磨损三个阶段,三个阶段的划擦力和力比明显不同.划擦声发射信号频谱主要分布在0~170 k Hz之间,功率谱峰值主频分布在7.8~27.3 k Hz之间,金刚石磨损的加剧使声发射信号峰值主频由高频向低频趋近,并且功率谱峰值随之增加.  相似文献   
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