结构层热扩散系数对超薄涂层热力性能的影响

将非傅立叶热传导模型(用于超薄热涂层)与傅立叶热传导模型(用于结构层)相结合 求解温度场，运用有限元法求解热涂层热应力和裂纹驱动力，并分析结构层材料热扩散系数 的变化对热涂层的热力学性能(温度场、应力场和断裂性能)的影响. 研究表明，结构层材 料性能变化对温度场的影响主要表现在热冲击后期，对热应力和裂纹尖端驱动力后期的变化 也有一定的影响.     

开小孔钢筋混凝土简支梁的受力性能试验研究

开小孔的钢筋混凝土梁(孔径d与梁高h比小于0.3)具有节省空间和材料等优点,在土木工程中被广泛运用.其受力性能不同于无孔钢筋混凝土梁,孔洞的形状和位置对钢筋混凝土梁的受力性能有明显影响.运用光弹试验研究在集中荷载作用下,对各种形状孔洞在不同位置时的孔洞周边主应力分布,从而得出孔洞的合理形状和位置.再通过承载试验,研究了不同孔洞直径和孔洞位置条件下,梁破坏裂缝的开展,孔边箍筋以及跨中部纵筋的应变分布、挠度变化.根据本次试验结果以及文献资料,提出开小孔钢筋混凝土简支梁在集中荷载作用下的斜截面承载力计算公式.     

电子封装中材料的几何尺寸对翘曲的影响

电子器件的封装技术是制约集成电路发展的关键环节之一。封装中各材料（基底、粘结层、芯片及封装材料）的几何尺寸、材料性能的差异引起的翘曲问题严重影响芯片的可靠性和焊接性能。本文采用数值分析方法，并考虑玻璃态转化温度（Tg）对材料性能（弹性模量和热膨胀系数）的影响，研究了尺寸变化对芯片翘曲的影响。分析表明基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲的影响较大，基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲的影响较小，本文结果为进一步封装设计提供理论依据。     

基于非傅立叶热传导半无限大体热冲击力学分析

在微观尺度下,陶瓷的热传导机理与宏观尺度下的热传导机理有较大的差异,由此产生的热应力与宏观尺度下的不同,本文针对热冲击条件下的半无限大体,基于非傅立叶热传导模型分析了温度场、应力场和单边裂纹的应力强度因子,并与基于傅立叶热传导模型分析的结果进行了比较.研究表明在半无限大体表面附近或裂纹较短时,基于非傅立叶热传导模型得到的应力最大值或应力强度因子最大值比基于傅立叶热传导模型得到的结果大,而在半无限大体内部或裂纹较长时,结果相反.     

固体薄膜/液体膜/基底层状结构中液体膜/基底界面不平整性对结构稳定性影响

考虑液体层较薄的情况下液体膜/基底间界面不平整对结构的稳定性,特别是固体薄膜稳定时的褶皱变形产生的影响。用一扰动函数模拟液体膜/基底间界面的不平整,计算固体膜受力变形前后结构能量的变化,进而分析其稳定性。取两个扰动函数的特例,具体分析了液体膜/基底间界面不平整对结构能量变化以及对结构平衡态的影响。结果表明,平衡时固体膜褶皱变形与原来假设液体膜/基底间界面为理想平整面所得的结果有很大不同。     

基于纯声子辐射模型的超薄绝缘夹层结构

在复合材料结构中起绝热、增韧作用的绝缘夹层,其加工厚度现在已达到纳米量级,原有的傅立叶热传导定律已无法描述其热能的传递行为,需从分子动力学、量子力学从发,针对不同研究对象建立相应的热传导模型．针对超薄绝缘夹层结构,将纯声子辐射模型和傅立叶热传导模型相结合数值求解热冲击条件下的温度场,并作为热载荷,用于求解结构上表面应力和夹层裂纹驱动力,其结果与只采用傅立叶热传导模型计算的结果相比较, 分析了物理参数对温度、应力和裂纹驱动力的影响．结果表明：与只采用傅立叶热传导模型计算的结果相比,按EPRT计算的热传导明显变慢,其表面剥离应力偏大,而夹层裂纹驱动力偏小．同时随着松弛时间增大和声子速度的降低,热传导减缓,表面横向剥离应力增大,超薄绝缘夹层内裂纹尖端驱动力减小．