排序方式: 共有16条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
4.
5.
温度和加载速率影响位错发射的分子动力学模拟 总被引:2,自引:2,他引:0
以A1作为研究对象,采用EAM势进行分子动力学模拟,在Ⅰ型和Ⅱ型加载条件下,研究了温度和取向对发射位错的临界应力强度因子的影响,模拟结果表明,裂尖发射位错的监介应力强度因子随温度升高指数规律降低,但却随加载速率的增大而升高。 相似文献
6.
7.
8.
9.
10.