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1.
微电子元件制造过程中的应力分析 总被引:2,自引:0,他引:2
本文分析了一个典型的微电子元件在创造过程中残余应力的分布和演化.与以往大多数类似的分析工作的不同之处在于,我们并不是对一个已成型的结构再回过头去仅仅分析其温度历史下相应的应力状态,而是追踪了该结构成型过程的各个方面,尤其是由于工艺过程中结构几何形状的变化而引起的应力重分布.采用的方法则是控制某些材料所对应的单元在某一特定的时刻以后才起作用,这种方法对于各种制造过程的分析非常有效. 相似文献
2.
高分子材料注塑固化阶段的残余应力分析 总被引:3,自引:0,他引:3
在结晶性高分子材料注塑过程的固化阶段,温度分布、材料细观结构和应力应变之间相互耦合,因而其变化规律非常复杂.本文在井上等人考虑材料细观结构变化的金属热加工工艺应力分析[3~6]的基础上,发展了一套用于高分子注塑固化阶段残余应力分析的本构描述和有限元分析方法.在本构模型中,同时考虑了温度变化、结晶和“冻结取向”对变形的贡献. 相似文献
3.
4.
5.
6.
铁电材料在力、电载荷作用尤其是循环载荷作用下有明显的热效应.热效应会在铁电材料中引起应力场和电场.另外,在外载作用下铁电材料发生约束畴变时也会产生附加的应力场,这些附加的应力场和电场都会对铁电材料的畴变产生影响.而且在循环载荷作用的情况下,这种影响会逐渐累积.但在以往的研究中,很少涉及这种影响.该文就循环电载下热效应引起的力、电场和约束畴变时产生的附加应力场对铁电材料畴变的影响进行了初步研究. 相似文献
7.
材料强韧化理论是本世纪末断裂力学理论及应用发展的一个主要方向.本文结合金属、精细结构陶瓷、结构高分子和复合材料中的强韧化力学原理来展示宏细观断裂力学理论的主要框架. 相似文献
10.
本文参照文献[1,2,3],重新研究了理想弹塑性材料平面应力Ⅰ型裂纹问题。构造了一种不存在应力间断线的裂纹尖端局部应力场,并导出了塑性区中的奇异塑性应变场。 相似文献