适用于RTM成型聚酰亚胺材料研究进展

综述了适用于RTM 成型耐高温聚酰亚胺材料的研究进展, 主要包括降冰片烯酸酐( NA) 封端的PMR聚酰亚胺树脂和使用苯乙炔基封端剂合成的酰亚胺低聚物, 在这其中采用苯乙炔基封端剂合成的酰亚胺低聚物具有低的熔体粘度和良好的熔体稳定性, 固化交联后的聚合物及树脂基复合材料具有良好的热性能和力学性能。本文介绍了上述聚合物化学合成、结构与性能之间的关系, 并对适用于RTM 成型耐高温聚酰亚胺材料的应用进行了简单介绍。     

新型含氟耐高温聚吡咙——合成与性能研究

通过改进的Chichibabin反应合成了主链含有吡啶单元的新型含氟四胺单体 ,2 ,6-双 (3′ ,4′-二氨基苯基 ) 4 (3″ ,5″-双三氟甲苯基 )吡啶 (6FPA) .利用 6FPA与芳香族二酐单体-3,3′ ,4 ,4′-二苯醚四羧酸二酐 (ODPA)通过两步热环化工艺制备了新型聚吡咙 (Polypyrrolone ,PPy)化合物 .对其所进行的各种性能测试结果表明 ,这种主链含有刚性吡啶结构、侧链带有含氟取代基的芳杂环高分子材料不仅保持了其固有的耐热性能,而且具有优良的成膜性能与耐水解性能 .例如其起始热分解温度为558℃ ,失重 10 %温度为 591℃,720℃时的残余重量百分数为68% ,玻璃化转变温度为318℃ .PPy薄膜在10%NaOH水溶液中水解7天仍具有良好的耐热性能与柔韧性.     

聚苯基喹噁啉的研究与应用进展

聚苯基喹噁啉(PPQ)是一类重要的热塑性芳杂环聚合物材料。苯基取代喹噁啉环赋予了PPQ优良的耐热稳定性、耐水解性以及在有机溶剂中良好的溶解性。本文综述了近年来国内外在PPQ材料基础研究与应用领域内的最新进展情况,从四酮单体的合成、PPQ的合成以及在高技术领域中的应用等角度进行了阐述。着重介绍了PPQ在集成电路层间介质材料、先进显示用电子传输材料以及燃料电池质子交换膜材料中的应用,最后结合作者的研究工作对PPQ材料在未来高技术领域中的应用前景进行了展望。     

有机可溶性高折射率聚酰胺酰亚胺的合成与性能

采用含硫二胺1,4-双(4-氨基苯硫基)苯 （2SPDA）与偏苯三酸酐反应制备了一种含硫二酸化合物1,4-双（4-三甲酰亚胺基苯硫基）苯（BTPB）.以此二酸为原料与两种高硫含量二胺单体,4,4′-双(4-氨基苯硫基)二苯硫醚 (3SDA)以及2,7-双(4-氨基苯硫基)噻蒽 (APTT) 通过高温缩聚法制备了两种聚酰胺酰亚胺（PAI）.制备的PAI在室温下可溶解于 N-甲基 2-吡咯烷酮（NMP）中.PAI薄膜的起始热分解温度（T5%）超过440℃,玻璃化转变温度（Tg）大于190℃.PAI薄膜在波长大于500 nm的可见光区具有良好的透明性.此外,PAI薄膜的折射率大于1.73,双折射小于0.04.     

耐高温聚酰亚胺材料研究进展

聚酰亚胺树脂具有出众的耐高温、耐低温性能,以及优异的力学、电绝缘、介电性能,在航天、航空、空间等高新技术领域具有重要的应用价值。本文主要介绍中国科学院化学研究所近年来在聚酰亚胺树脂领域的研究进展。     

含氟芳杂环高分子及其在微电子工业中的研究进展

综述了近年来国内外在含氟芳杂环高分子方面的研究及应用进展情况。主要介绍了含氟聚苯并咪唑（PBI）、聚苯并唑（PBO）、聚芳醚（PAE）及其衍生物等材料。从含氟单体的合成、聚合物的合成及其应用等几个方面进行了阐述。     

含氟聚酰亚胺及其在微电子工业中的研究进展Ⅰ 含氟单体及聚酰亚胺的合成

综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺（PI）研究及应用领域中的最新进展情况。主要从含氟二胺单体、二酐单体及含氟聚酰亚胺在合成方面的研究进展情况进行了详细的综述。重点阐述了中国科学院化学研究所305组近几年在这方面的研究进展情况,并指出为了推动含氟聚酰亚胺这类具有优良综合性能的功能材料在工业上的广泛应用,就必须首先解决含氟单体种类较少这个制约含氟聚酰亚胺发展的瓶颈问题。     

h-线敏感光致产碱剂PNCDP的合成与表征

设计并合成了一种对高压汞灯发射光谱中的h-线(405 nm)敏感的新型光致产碱剂(PBG)——N-{[(5-哌啶-2-硝基苄基)氧]-羰基}-2,6-二甲基哌啶(PNCDP).通过红外(IR)、核磁(NMR)以及元素分析对PNCDP的结构进行了表征.紫外-可见光谱(UV-Vis)测试结果表明,与传统的i-线(365 nm)敏感PBG——N-{[(4,5-二甲氧基-2-硝基苄基)氧]-羰基}-2,6-二甲基哌啶(DNCDP)相比,PNCDP的最大紫外吸收波长为395.5 nm,较DNCDP红移了52.5 nm.初步光刻实验表明,PNCDP对h-线具有较好的敏感度.