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聚合物基导电复合材料在电磁屏蔽、导电、抗静电、自限温加热、甚至导热等领域,具有广泛的用途。这类复合材料中所用的填料主要有金属、炭黑、石墨、石墨烯等。这些填料在加工过程中处于固态。与之不同的是,低熔点金属熔点低,在加工过程中处于液态,从而可以降低复合体系粘度、提高加工性能、降低设备磨损;还可以实现加工过程中填料原位细化和原位纤维化,以及形成双连续相结构。本文概述了低熔点金属填充聚合物复合材料的制备方法,以及复合材料结构、导电性、流变性和力学性能的主要特点,分析了与其它聚合物基导电复合材料相比LMPM/聚合物复合材料的优势,指出了该领域需要进一步研究的方向。 相似文献
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以六氯环三磷腈(HCCP)、苯酚和2-烯丙基苯酚为原料,合成了新型含烯丙基的环磷腈阻燃单体(2-烯丙基苯氧基)五苯氧基环三磷腈(APPCP),用红外光谱、核磁氢谱、质谱和元素分析表征其组成和结构。 将APPCP与丙烯酸酯单体共聚制备了阻燃丙烯酸酯树脂,测试了共聚丙烯酸酯树脂的热稳定性和阻燃性,当APPCP用量为20%时,共聚丙烯酸酯树脂燃烧等级(UL-94)可达V-0级,极限氧指数(LOI)高达31.2%,在空气中600 ℃时残留质量提高至23.2%。 相似文献
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