抗植入式高分子医用材料感染的研究进展

植入式高分子医用材料表面会粘附细菌形成生物膜引发生物材料相关的感染(BRI),给高分子医用材料的广泛应用提出了重大挑战.本文从BRI发生的机制入手,综述了通过高分子医用材料表面改性减少细菌粘附与使用抗菌素-生物材料体系两个方面来抵抗BRI发生的研究进展,重点阐述了局部抗菌药物缓释体系及纳米技术在抗菌药物缓释体系中的应用,并指出高分子前药控释体系的研究和应用是抗高分子医用材料感染的发展趋势.     

光谱法研究黄芩苷与牛血清白蛋白相互作用及其对蛋白质硝化的影响

运用荧光光谱法研究黄芩苷与牛血清白蛋白（BSA）在生理条件下（pH 7.4）的相互作用机制;紫外分光光度法检测黄芩苷对BSA酪氨酸残基硝化的影响。实验结果表明:黄芩苷对BSA的荧光猝灭类型为静态猝灭;T=287K和T=310K时,二者的结合常数Kn分别为1.02103×10⁸L·mol^-1和8.75709×10⁷L·mol^-1;二者的结合位点数n分别为1.62463和1.62899。由热力学参数确定黄芩苷与BSA之间的作用力类型为静电作用力。采用同步荧光技术确定了黄芩苷对BSA构象的影响。结合黄芩苷与牛血清白蛋白的相互作用机理,讨论了黄芩苷抑制蛋白质酪氨酸硝化的机制。     

环丙沙星-聚氨酯抗菌材料的水解和酶解初步研究

生物材料周围的感染和组织损伤是材料表面的黏附细菌引起的。为了阻止感染的发生，将环丙沙星共价结合到聚氨酯骨架中合成了环丙沙星-聚氨酯（CFPU）抗菌材料。在37℃，pH=7．4的PBS缓冲溶液条件下，研究了CFPU的降解情况，并对降解液的抗菌性能及细胞毒性进行了初步研究。研究结果表明，合成的CFPU在模拟正常体液环境下一...     

交变电源作用下介观电感耦合电路中电荷与电流的量子涨落

利用量子厄米不变量理论,我们研究了交变电源作用下介观电感耦合电路的量子动力学,不仅得到了含时薛定谔方程的精确解,计算了电路中电荷与电流的量子涨落,同时也得到了介观电路的非绝热非循环几何相位的表达式.