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1.
焦磷酸盐电镀铜初始过程研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
冯绍彬  商士波  冯丽婷 《电化学》2005,11(2):228-231
应用恒电流法研究了铁基体上焦磷酸盐电镀铜电位一时间变化类型与镀层结合强度之间的关系.提出了临界起始电流密度(DKC)概念.当起始工作电流DKI大于DKC时,铁电极首先被极化至铁表面的活化电位,即基体表面被活化,随后极化至铜的析出电位,使铜层沉积在活化的铁基体表面上,形成具有良好结合强度的铜镀层.反之,如DKI小于DKC,则铜层只能在“钝化”的含氧层表面上析出,得到的镀层结合强度很差.由氩离子溅射深度刻蚀和X-射线光电子能谱(XPS)检测出结合强度差的镀层和基体间界面含氧层的存在.调整工艺条件,优化了焦磷酸盐直接镀铜工艺,可降低工艺的DKC,得到与铁基体具有良好结合强度的电镀层.  相似文献   
2.
为了探索焦磷酸盐镀铜层与铁基体结合强度差的原因,采用波谱技术,分析了纵向界面各种元素的成分变化,讨论了金属基体表面粗糙度对元素分布的影响.根据刻蚀时间可将膜层分为三部分:N,O量迅速减少的表面层,有基本固定组成的中间层和占一半厚度的出现基体元素的混合干扰层.通过对后期混合层中氧含量的分析,可得出镀铜层/铁基体界面含氧层的存在是影响电镀层与基体结合强度的主要原因的结论.  相似文献   
3.
电位活化现象与金属电沉积初始过程的研究   总被引:12,自引:0,他引:12  
进行了恒电流电位-时间曲线和循环伏安曲线的测定,显示了铁电极进行氰化物镀铜时,镀层沉积前铁表面的电位活化过程. 对铁电极上焦磷酸盐镀铜的初始过程研究表明,由于铜的析出电位较正,铜是在未活化的电极表面上沉积的,因此镀层的结合强度很差.采用氩离子溅射和X射线光电子能谱相结合的方法,检测焦磷酸盐镀铜层和铁基体界面区含氧量的变化,证明了氧化层的存在. 通过添加辅助络合剂和控制起始电流密度的方法,可以增强无氰电镀时阴极的极化. 当铜的析出电位负于铁基体的活化电位时,可显示出铁表面的电位活化过程,定量测量镀层的结合强度也与氰化物电镀相近.  相似文献   
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