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1.
针对信用评分的特点,首先对传统的Bagging算法进行改进,然后基于不同的基分类器构建多个改进的Bagging组合模型,最后根据一种全新的方式将其组合,得到双层组合模型.通过实证分析得出以下结论:一、与原Bagging算法相比,改进算法能有效降低第二类错误率;二、与单层组合模型相比,多层组合模型能进一步降低第二类错误率和损失率.  相似文献   
2.
为了解决增益介质的热效应问题,提出了一种浸没式构型液冷激光器方案,该构型激光器在10Hz重复抽运频率下,获得了615mJ的能量输出,光光转换效率为21%,斜率效率为23%.基于流体力学和热力学原理,建立了激光器增益区流场的热-流-固耦合模型,利用软件模拟和有限元分析法,研究了在不同流速、泵浦功率条件下,整个增益区的温度场、速度场的分布特性;并基于增益区温度场的分布,分析了液冷条件下通过增益区的激光波前畸变特性.结果表明,增益介质的最大光程差为0.7666λ,冷却液最大光程差为-4.7331λ,说明该构型激光器有着良好的热管理性能.  相似文献   
3.
纳米悬臂梁Si/Cu界面破坏的弹塑性内聚力模拟   总被引:1,自引:0,他引:1  
实验测试表明[Thin Solid Films 516: 1925-1930],纳米悬臂梁Si/Cu/SiN/Pt/C在弯曲载荷作用下发生沿Si/Cu界面的分层破坏,其载荷—位移曲线表现出明显的非线性行为。本文基于连续介质力学模型,对该实验观察到的界面裂纹萌生和沿界面扩展过程进行了数值模拟计算与分析。模拟计算中,采用指数型内聚力来表征Si/Cu界面本构关系,对Cu薄层分别按照线弹性和遵守Ramberg-Osgood型弹塑性本构关系来处理。通过与实验结果校准的方法,确定了该纳米悬臂梁中Si/Cu界面的结合强度诸参数。研究发现,内聚强度和内聚能是该内聚力模型的主导性参数;Cu薄膜层遵从线弹性本构关系更为适合于描述Si/Cu界面的分层破坏;与块体材料相比,纳米尺寸的Cu材料表现出很高的屈服应力和硬化指数,因此在整个过程中产生的塑性变形很小,这与前述的实验结果是一致的。  相似文献   
4.
陈战国  王传宁  赵朋飞  王芸  周利燕 《化学学报》2010,68(22):2347-2355
建立了2-甲基苯并咪唑类异黄酮衍生物的合成方法. 其中脱氧安息香3以间苯二酚和取代苯乙酸为原料用微波促进法合成, 化合物3再与醋酐反应得到化合物4, 其在酸性条件下转化成化合物5. 化合物5分别与1,2-二溴乙烷和1,3-二溴丙烷在丙酮溶液中回流得到化合物6和7, 最后目标化合物分别由化合物6和化合物7与2-甲基苯并咪唑在无水碳酸钾催化下丙酮中回流得到. 利用IR, 1H NMR, 13C NMR, 元素分析等对目标化合物的结构进行了表征. 在目标化合物的合成中, 不仅对C-O键和C-N键建立的反应条件进行了优化, 而且将微波促进法成功地应用到了目标化合物的合成中, 极大地缩短了反应时间. 目标化合物抗氧化活性研究表明, 12种目标化合物均具有较强的清除羟基自由基的能力.  相似文献   
5.
通过市售酚醛树脂(PR)和四乙烯五胺经由氨化反应制备四乙烯五胺官能化酚醛树脂(TEPA-PR),并应用于催化Knoevenagel缩合反应.通过傅里叶转移红外光谱(FTIR)、X射线衍射光谱(XRD)和元素分析(EA)表征TEPA-PR结构.TEPA-PR可高效催化芳香醛的Knoevenagel缩合反应,具有产率高,底物适用性广的优势.此外,该反应可在不同极性溶剂中进行.该新型树脂催化剂表现出良好的可循环使用性,使用5次后其催化活性没有显着降低.  相似文献   
6.
合成并用元素分析、红外光谱法表征了一种4,4′-二甲基-2,2′-联吡啶五氟丙酸钕配合物—Nd(C2F5COO)3·Dmbp(Dmbp:4,4′-二甲基-2,2′-联吡啶).将该配合物溶解在N,N-二甲基甲酰胺中获得了液体介质,依据液体介质的吸收和荧光光谱,通过Judd-Ofelt理论计算获得了钕离子的谱线强度参数(Ω2,Ω4,Ω6)和受激发射截面.计算得到该配合物中钕离子4F3/2→4I11/2跃迁的受激发射截面为5.2×10-20 cm2,表明该钕配合物在液体基质中具有较好的发光特性.通过荧光发射光谱分析可知,Nd(C2F5COO)3·Dmbp将是一种有前途的光学增益材料.  相似文献   
7.
在对某些精密产品实现自动化生产过程中,存在难以对装配该产品所需的多种装配小零件进行高精度自动测量与装配的问题。针对该问题,搭建了基于机器视觉技术的自动化测量与装配系统。基于Halcon图像处理软件平台,对零件图像进行了中值滤波、图像增强等预处理;采用了Canny算法对零件求取像素精度的边缘,并运用椭圆曲线拟合法获取了亚像素精度边缘;建立了两种相机镜头畸变模型,采用径向排列约束(RAC)标定法与张正友标定法对相机进行了标定,并对标定精度进行了对比;实验结果表明:本系统的装配同轴度精度能达到0.05mm,零件尺寸测量标准差低于3.8μm,满足工业需求,可以解决工业实际问题。  相似文献   
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