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Ren-Jie Liu 《中国物理 B》2021,30(8):86104-086104
The defect evolution in InP with the 75 keV H+ and 115 keV He+ implantation at room temperature after subsequent annealing has been investigated in detail. With the same ion implantation fluence, the He+ implantation caused much broader damage distribution accompanied by much higher out-of-plane strain with respect to the H+ implanted InP. After annealing, the H+ implanted InP did not show any blistering or exfoliation on the surface even at the high fluence and the H2 molecules were stored in the heterogeneously oriented platelet defects. However, the He molecules were stored into the large bubbles which relaxed toward the free surface, creating blisters at the high fluence. 相似文献
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为解决光子在半导体和空气界面处的全反射导致的GaN基发光二极管外量子效率低下的问题,基于双光栅GaN基发光二极管芯片模型的基本构成,利用蒙特卡罗算法及波动方程理论进行模拟,分析了光子的主要损耗对出光效率的影响.通过数值计算模拟,计算了不同光栅槽深、周期及吸收系数对发光二极管光提取效率的动态影响,结果表明:光提取效率曲线随反射光栅槽深的增大呈余弦周期性变化,与光栅衍射效率与槽深之间的关系是一致的;光提取效率在光栅间距为介质中光波长附近时达到最大,随着周期的增大或减小而减小;双光栅GaN基发光二极管受GaN吸收系数影响比传统GaN基发光二极管明显,吸收系数越小,光提取效率越高.透射光栅槽深为350nm,周期为300nm,反射光栅槽深为230nm,周期为250nm,GaN吸收系数为0时能获得最大光提取效率为67%.而传统平板型GaN基发光二极管,模拟得到的光提取效率只有18.5%,添加双光栅结构后的GaN基发光二极管,可以提高光提取效率3倍以上.结合提高晶体质量,降低GaN吸收系数能更有效提高光提取效率. 相似文献
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利用时域有限差分法,对横电波(TE波)激励带电介质的亚波长一维金属光栅的光场分布进行了模拟分析,发现TE波在所研究的模型下具有异常透射现象.探究其物理本质,确定类导模共振理论是第一个峰和第二个峰产生的主要原因.在此基础上,从麦克斯韦方程出发,通过有效折射率法,确定了类Fabry-Perot(F-P)腔谐振是产生第三个峰的主要原因.从而完善了TE波在所研究的模型下产生异常透射现象的物理本质.为进一步研究TE波异常透射性的物理本质提供了一种完整的理论依据.
关键词:
金属光栅
横电波
异常透射
类Fabry-Perot腔谐振 相似文献
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针对一维亚波长金属光栅异常透射现象实现的问题,利用时域有限差分法,对横电波(TE波)激励带电介质的亚波长一维金属光栅的光场分布进行了模拟分析,得到了TE波的透射率与电介质折射率的变化关系,从而发现TE波在所研究的模型下具有异常透射现象.基于导模共振理论建立了类导模共振理论,并应用该理论较好地解释了TE波在所研究模型下的异常透射现象,确定类导模共振是TE波产生异常透射性的主要原因.应用所建立的理论解决了传统透射理论无法解决的问题.类导模共振理论揭示了异常透射现象的物理本质,为进一步研究异常透射性的物理本质提
关键词:
金属光栅
横电波
异常透射
类导模共振 相似文献
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Ren-Jie Liu 《中国物理 B》2022,31(7):76103-076103
Integration of the high-quality GaSb layer on an Si substrate is significant to improve the GaSb application in optoelectronic integration. In this work, a suitable ion implantation fluence of 5×1016-cm-2 H ions for GaSb layer transfer is confirmed. Combining the strain change and the defect evolution, the blistering and exfoliation processes of GaSb during annealing is revealed in detail. With the direct wafer bonding, the GaSb layer is successfully transferred onto a (100) Si substrate covered by 500-nm thickness thermal oxide SiO2 layer. After being annealed at 200 ℃, the GaSb layer shows high crystalline quality with only 77 arcsec for the full width at half maximum (FWHM) of the x-ray rocking curve (XRC). 相似文献
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