求解时谐涡流模型鞍点问题的分块交替分裂隐式迭代算法的改进

分块交替分裂隐式迭代方法是求解具有鞍点结构的复线性代数方程组的一类高效迭代法.本文通过预处理技巧得到原方法的一种加速改进方法,称之为预处理分块交替分裂隐式迭代方法·理论分析给出了新方法的收敛性结果.对于一类时谐涡旋电流模型问题,我们给出了若干满足收敛条件的迭代格式.数值实验验证了新型算法是对原方法的有效改进.     

复合半导体光催化剂p-CoO/n-CdS的制备、表征及光催化性能

以醋酸镉、十二硫醇、硬脂酸和醋酸钴等为原料,采用新方法制备了CdS和一系列p-CoO/n-CdS复合半导体光催化剂.用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、N2吸附-脱附和紫外-可见漫反射光谱(UV-Vis DRS)等对产物进行了表征.结果表明,p-CoO/n-CdS复合半导体中,CoO粒子紧密结合在CdS颗粒上,CdS的颗粒粒径在100 nm左右,为六方纤锌矿晶型,CoO的颗粒粒径在10 nm左右,颗粒粒径分布均匀.p-CoO/n-CdS的UV-Vis DRS分析结果表明,在400-550 nm范围内都有一强吸收带,属于CdS在可见光区的特征吸收.用光催化降解甲基橙测试了光催化性能,结果表明,p-CoO/n-CdS光催化活性是CdS光催化活性的2.2倍左右.光腐蚀测试结果表明,CdS的光腐蚀速率是p-CoO/n-CdS中CdS光腐蚀速率的2倍以上,说明CoO与CdS复合对CdS的光腐蚀具有明显的抑制作用.     

聚酰亚胺树脂粉在金刚石抛光片中的应用

本文介绍了聚酰亚胺树脂粉在金刚石抛光片中的应用。由于聚酰亚胺树脂耐热温度高和耐磨性好，由它制作的金刚石微粉抛光片具有使用寿命长、磨削效率高和被加工工件的表面粗糙度低等优点。ＴＧ－ＤＳＣ分析表明：聚酰亚胺树脂粉在３６０℃之前的热稳定性较好，固化温度选择在２３０℃。ＳＥＭ分析表明：在抛光过程中起磨削作用的主要是金刚石颗粒。如果树脂的耐磨性能差与耐热温度不高，金刚石颗粒过早地脱落是引起抛光片寿命不长与加工工件表面粗糙度高的主要原因。