球团及杆状硅相复合增强ZA27合金的结构及其耐磨性研究

通过对钠盐处理含硅质量分数为３．０％￣５．０％的ＺＡ２７合金组织进行电镜观察，发现其球团硅相表面生长有杆状共晶硅相。通过干摩摩擦和表面分析结果表明，这种带有杆状共晶硅的球团硅相在摩擦过程中较牢固地嵌于基体中不易脱落，因而可增强ＺＡ２７合金并改善其耐磨性，而共晶杆状硅团簇的割裂基体及降低韧性的问题可通过振动凝固方式解决。