工件位置对薄膜沉积速率的影响

研究发现在实际的DLC薄膜沉积过程中,薄膜的沉积速率与工件所处的位置有关,在同一装置内沿轴向取30 mm为间隔放置工件进行薄膜沉积,沉积一小时后三个工件表面薄膜沉积厚度依次为2.4 μm、2.1μm、1.8 μm.通过有限元模拟软件Ansys对这种现象进行了分析,沉积装置内部气体的压强和气体质量分数分布变化不大,而装置不同位置处工件表面气体流速和气体密度有明显的变化,三个工件表面气体流速依次为0.072 ～0.103 m/s,0.089～0.121 m/s,0.114 ～0.148 m/s,气体密度为6.37e-5 kg/m3,5.81e-5 kg/m3,5.18e-5 kg/m3.因此,在沉积过程中,不同位置处的薄膜沉积速率的主要影响因素是气体流速和气体密度.     

研磨抛光表面微孔织构的影响因素分析

表面织构是一种改善摩擦学性能的有效手段.通过研磨抛光方法开发了一种新型表面织构技术,此表面织构的特点是表面微孔成型和抛光过程同步进行.同时利用此织构技术着重研究了研磨时间(0~120 min)、研磨速度(1.45~10.47 m/s)、研磨液质量分数(1%~15%)对织构参数(微孔面积密度、孔径分布及表面粗糙度)的影响规律.结果表明:表面微孔面积密度随着研磨时间增长而逐渐下降并最终趋于稳定;当研磨速度从1.45~10.47 m/s变化时,微孔面积密度从2.59%增至16.92%,微孔孔径及表面粗糙度随着研磨速度的增加而增加,当研磨速度低于2.09 m/s时容易获得10μm以下的微孔;当研磨液质量分数从1%~15%变化时,微孔面积密度从3.76%~11.70%变化,近似呈线性增加关系,质量分数高于9%时易于获得10μm以上孔径的分布表面.     

1,1-二苯基(或4,4'-二溴二苯基)-3-(3-三乙氧基硅基)丙基脲的合成

以三乙胺为缚酸剂,二苯胺和4,4'-二溴二苯胺分别与三光气反应制得N,N-二苯基氨基甲酰氯(2a)和N,N-(4,4'-二溴二苯基)氨基甲酰氯(2b);2a和2b分别与3-氨丙基三乙氧基硅烷反应合成了两个新型的含非对称取代脲的功能性有机硅氧烷——1,1-二苯基-3-(3-三乙氧基硅基)丙基脲和1,1-(4,4'-二溴二苯基)-3-(3-三乙氧基硅基)丙基脲,其结构经1H NMR,13C NMR和IR表征。