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陶瓷/硬质合金复合片残余应力分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
推导了由于热膨用录同,在热压烧结陶瓷/硬质合金复合片内引起的残余正应力和界面剪应力计算公式;分析了平行和垂直于复合片界面裂纹产生的原因及影响因素,所得结论对双材料的设计有一定的指导作用。  相似文献   
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