不同脂松香对Sn0.7Cu无铅焊料的助焊性能研究

分别以马尾松松香、湿地松松香和思茅松松香为主要活性成分配制液体助焊剂,采用扩展率试验法研究3种脂松香对Sn0.7Cu焊料在铜基板上润湿性能的影响,测试了助焊剂的物理性能,并分析了扩展率≥75%时的焊点形貌。结果表明:在含量为5%~55%时,随着含量的递增,马尾松松香、湿地松松香及思茅松松香对Sn0.7Cu焊料的扩展率均呈逐渐递增的趋势,并且在相同含量条件下,马尾松松香和思茅松松香的扩展率高于湿地松松香;当含量≥25%时3种松香的扩展率均高于70%,达到SJ/T 11389—2009中L级无卤素松香基助焊剂要求,并且各松香助焊剂物理稳定性和干燥度合格,铜板腐蚀性较低,焊后表面绝缘电阻不低于1.0×108Ω;当马尾松松香和思茅松松香在含量为45%~55%、湿地松松香在含量为55%时扩展率≥75%,达到SJ/T11389—2009中M级无卤素松香基助焊剂要求,其中马尾松松香扩展率高于湿地松松香,并且焊点饱满,表面光亮,成形性优于思茅松松香,因此更适合用作Sn0.7Cu焊料用中等活性助焊剂。     

脱氢枞氧基聚氧乙烯缩水甘油醚接枝羟乙基壳聚糖水凝胶制备及其性能

通过脱氢枞醇聚氧乙烯（10）醚（DA（EO）₁₀H）与环氧氯丙烷缩合后,再在NaOH存在下脱氯化氢得到脱氢枞氧基聚氧乙烯（10）缩水甘油醚（DA（EO）₁₀GE）,然后通过DA（EO）₁₀GE对羟乙基壳聚糖（HECTS）的接枝制备DA（EO）₁₀GE接枝羟乙基壳聚糖（DA（EO）₁₀GE-g-HECTS）,最后利用Genipin对DA（EO）₁₀GE-g-HECTS进行交联,得到DA（EO）₁₀GE-g-HECTS/Genipin水凝胶。研究结果表明：DA（EO）₁₀GE对HECTS糖单元摩尔比的增加能提高DA（EO）₁₀GE-g-HECTS的接枝度,并延长其与Genipin交联形成凝胶的时间;增加Genipin的用量可提高接枝产物与Genipin交联形成凝胶的能力;负载于DA（EO）₁₀GE-g-HECTS/Genipin凝胶中的氯霉素在人工肠液中的累积释放率与时间的关系,可以很好地用Boltzmann函数描述,且提高接枝度和降低Genipin用量有利于提高药物的最终累积释放率;低接枝度DA（EO）₁₀GE-g-HECTS经Genipin交联形成的载药凝胶,其药物释放行为符合一级动力学方程的特征。