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综述了高分子合金相容剂的重要研究进展,包括相容剂体系和相容性表征的研究。目前新研制出的相容剂主要有PVDF—g—AAc—g~TPU、EAGMA、PP~g—MAH和PP_g—MAH—St;这些相容剂克服了高分子合金和高分子基复合材料热稳定性差的缺点,降低了共混物的加工温度,并提高了材料的强度和抗冲击性能。现代表征技术在检验相容剂增容效果和表征高分子合金相容性起到了很好的作用,利用转矩流变仪和DSC检验相容剂的作用基团、扫描电镜和透射电镜观测EMG增容后的MDPE/PA6和MDPE/PET的断口形貌和组分的平均粒径、偏光显微镜和WAXD表征交联LLDPE~PP/LLDPE/PP合金晶型和结晶行为。作者针对相容剂对合金性能影响的研究存在的争议与分歧,认为高分子合金相容剂向功能化和复合化发展。 相似文献
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本文合成了一种新型配位聚合物[Cu(pa)(vim)2]n(pa为邻苯二甲酸阴离子,vim为1-乙烯基-1H-咪唑),并用x射线单晶衍射仪和元素分析表征了其单晶结构。晶体属单斜晶系,C2/c空间群,晶胞参数分别为:a=1.6527(3) nm, b=0.81800(16) nm, c=1.4463(3) nm, β=113.19(3)°, V=1.7973(7) nm3, Z=4, Dc=1.537 g?cm-3。 [I>2σ(I)]时:R1=0.0476, wR2=0.1235,对所有数据:R1=0.0693, wR2=0.1355。配合物的结构中存在沿着c轴的zigzag聚合链。每个铜原子位于晶体中心,与两个N原子和两个O原子进行配位,形成了扭曲的平面结构。电化学研究表明在配合物中Cu2+/Cu+的氧化还原是一个单电子的准可逆过程。 相似文献
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