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1 引 言导热灌封材料广泛应用于电力电子模块的封装与保护。由于使用要求的不同 ,其组成存在着较大的差异。一种商品电子模块的导热绝缘灌封材料 ,预混料 (未固化 )为双组分 (Ａ Ｂ)胶状物 ,Ａ呈黑色 ,Ｂ为白色 ,Ａ和Ｂ等重量均匀混合后室温下 4ｈ内可反应固化为灰色弹性材料。本文试图测定该进口灌封材料的主要组分。2 实验部分2 .1 仪器和试剂 5ＤＸＦＴ ＩＲ傅立叶变换红外光谱仪 (美国Ｎｉｃｏｌｅｔ仪器公司 ) ;Ｄ ｍａｘ 2 4 0 0全自动Ｘ射线衍射仪 (日本Ｒｉｇａｋｕ仪器公司 ) ;Ｃｕ靶 ,电压 4 0ｋＶ ,电流 30ｍＡ ,广角测… 相似文献
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