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用1/2 MS固体培养基培养拟南芥幼苗, 研究了CuCl2对转Sali3-2基因植株生长的影响, 发现转基因植株Sali3-2的表达可提高其耐受Cu2+胁迫的能力. 进一步克隆Sali3-2基因, 表达并纯化了缺失信号肽的 SALI3-2 蛋白. 利用固定金属离子亲和色谱(IMAC)分析发现, Cu2+ 能够与 SALI3-2 蛋白结合. 通过荧光光谱及圆二色光谱(CD)进一步研究了Cu2+ 与 SALI3-2 蛋白间的键合机理. 结果表明, Cu2+ 可引起SALI3-2 蛋白内源性荧光猝灭, 其猝灭机制为静态猝灭; Cu2+ 与SALI3-2 蛋白的结合常数为8.89×106, 结合位点数为1.6. CD分析显示, Cu2+ 与SALI3-2 蛋白的结合未使SALI3-2 蛋白二级结构发生明显改变. 由此推测, 在高浓度铜离子胁迫下, SALI3-2蛋白通过结合一定数量的Cu2+使蛋白的构象发生改变, 这可能是SALI3-2蛋白的表达使植物耐受Cu2+胁迫能力提高的分子机制之一. 相似文献
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