含硅氧烷结构聚酰亚胺树脂的耐热稳定性及高温结构演变

基于含硅芳香二胺双(4-氨基苯氧基)二甲基硅烷(APDS)设计制备了系列苯乙炔基封端的含硅氧烷结构聚酰亚胺树脂预聚物(PEPA-PIS), 考察了硅氧烷含量对树脂固化物耐热稳定性的影响规律. 利用非反应性苯酐基团封端的模型预聚物(PA-PIS)证明了温度对于硅氧烷结构演变的影响. 通过对树脂固化物高温固化处理后耐热稳定性与微观结构和表面形貌的关系进行深入研究, 发现在高温下硅氧烷结构发生氧化交联反应, 并在树脂表面形成具有无机特性的二氧化硅结构, 这种有机/无机杂化特性可显著提高聚酰亚胺树脂的耐热稳定性.     

共聚结构和分子量对热塑性聚酰亚胺树脂熔融与耐热性能的影响

基于具有刚性主链结构的4,4'-(六氟亚异丙基)双邻苯二甲酸酐/对苯二胺(6FDA/p-PDA)树脂体系, 通过共聚引入间苯二胺(m-PDA)、 4,4'-二氨基-2,2'-双三氟甲基联苯(TFDB)和9,9'-双(4-氨基苯基)芴(BAFL)等主链刚性且兼具大自由体积特性的芳香二胺, 以非反应性封端剂邻苯二甲酸酐(PA)对分子量进行调控, 设计制备了系列分子量可控的热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂. 系统研究了共聚结构和分子量对TPI树脂熔融性能和耐热性能的影响, 构建了聚合物的聚集态结构与树脂熔融性能的对应关系, 并对树脂的室温和高温力学性能进行了评价. 研究结果表明, 大自由体积的芳香二胺共聚结构的引入可有效降低分子链堆砌密度, 增大聚合物的自由体积, 从而赋予树脂良好的熔融性能. 降低设计分子量可进一步改善树脂的熔融加工性. 这类具有刚性主链结构的TPI树脂兼具优异的耐热性能和力学性能, 树脂的玻璃化转变温度在308~338 ℃之间, 以TFDB和BAFL共聚制备的TPI-C-25K和TPI-D-25K树脂表现出高强高韧的特性, 拉伸和弯曲强度分别超过120 MPa和190 MPa, 断裂伸长率大于8.2%, 并且在250 ℃高温下表现出良好的耐热稳定性.