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采用胶体晶体模板技术和磁控溅射工艺,通过调制溅射功率,制备了一系列不同形貌的Ag反点阵列修饰TiO2复合薄膜．通过扫描电子显微镜（SEM）,X射线衍射（XRD）,紫外一可见分光光度计（UV-Vis）和四探针测试仪等手段对样品的结构和光催化性能进行了表征．实验结果表明：Ag反点阵列的形貌对样品光催化性能有显著影响．随着反点孔径的减小,其导电性能迅速提升,样品的光催化性能逐渐增强．孔径为710nm时,复合薄膜的光催化性能达到最高．随后,继续减小孔径,样品的光催化性能出现了一定程度的下降,这是载流子损耗增多和遮光面积增大引起的．经Ag反点阵列修饰的样品的光催化性能均明显优于TiO2薄膜,主要是由于反点阵列可有效分离光生载流子,因此使其光催化活性得到显著提高． 相似文献
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