含柔性间隔基的热致液晶性共聚酯的结晶形态

采用偏光显微镜、扫描和透射电镜从不同层次的结构水平上研究了含柔性间隔基热致液晶性共聚酯的结晶形态。在偏光显微镜下观察到典型的负光性球晶形态,透射电镜揭示了球晶是由厚度为10nm并沿着径向生长的片晶结构所组成,分子链沿晶片厚度方向取向排列。并研究了分子链的刚性程度对热致聚芳酯结晶性质的影响。结果表明,分子链刚性越大其结晶性和球晶的完善性越高。