耐超高温双酮酐型聚酰亚胺的合成及性能

以4,4'-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐(TDPA)为芳二酐单体,对苯二胺(PPD)为芳二胺单体,经低温溶液缩聚制得成膜性能优良的高相对分子质量聚酰胺酸(PAA),再经过热亚胺化制备双酮酐型聚酰亚胺(PI)薄膜。 采用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、广角X射线衍射(WAXD)、差示扫描量热仪(DSC)、动态热机械分析仪(DMA)、热重分析仪(TGA)、紫外-可见分光光度计(UV-Vis)及力学性能等技术手段表征了聚酰亚胺膜的结构和性能,考察了不同亚胺化温度对合成的双酮酐型聚酰亚胺膜性能的影响。 结果表明,经程序升温至320 ℃能使PAA热亚胺化基本趋于完成。 PI薄膜为部分有序聚集态结构,玻璃化转变温度(T_g)为298 ℃,具有优异的热性能,热失重温度(T_5%)为523 ℃。 拉伸强度达到130 MPa,弹性模量为5.77 GPa。 PI薄膜紫外光透过截止波长为375 nm,在可见光区具有良好的透光性能及耐溶剂性能。     

低温溶液缩聚合成聚芳醚酮酮的研究

低温溶液缩聚合成聚芳醚酮酮的研究宋才生，蔡明中，周丽云（江西师范大学化学系南昌３３００２７）关键词低温溶液缩聚，付一克或化反应，聚芳醚酮酮，二苯醚聚芳醚酮酮（ＰＥＫＫ）是一种新型的热塑性耐热高分子材料，具有优异的机械力学性能，耐溶剂抗化学腐蚀性能，抗...     

二苯醚—对苯二甲酰氯—4,4‘—二苯氧基二苯砜三元共聚物的合成与性能

以无水ＡｌＣｌ３／ＣｌＣＨ２ＣＨ２Ｃｌ／ＮＭＰ为催化剂／溶剂体系，通过缩聚反应，由二苯醚，对苯二甲酰氯和４，４－二苯氧基二苯砜合成了聚醚酮酮和聚醚砜醚酮酮共聚物（ＰＥＫＫ／ＰＥＳＥＫＫ）．考察了单体浓度、反应时间对聚合物分子量的影响，并对其进行了ＩＲ、ＤＳＣ、ＷＡＸＤ等分析表征．结果表明，共聚物具有优异的耐热性，随着共聚物中ＰＥＳＥＫＫ单元含量的增加，其玻璃化温度逐渐升高，而熔融温度和结晶度逐渐降低．与聚醚酮酮（ＰＥＫＫ）相比，共聚物的断裂伸长率明显提高，而拉伸强度和拉伸模量却有所下降，但仍具有良好的力学性能．