PAMAM树枝状高分子自组装膜的微摩擦性能研究

自组装超薄膜的研究是近年来的热点课题，其制备与应用已深入到各个领域．研究表明，以高分子为构筑单元的有序结构超薄膜具有优良的微摩擦性能．在微摩擦学研究中，用C60作刚性基团，提高薄膜润滑材料的承载能力，已有不少报道．Tsukruk和Perry等分别研究了由C60组装形成的单层膜的微摩擦行为．薛群基等曾尝试在脂     

类玻璃高分子的再加工

类玻璃高分子(vitrimer)是一类含有动态共价键的共价交联聚合物网络, 结合了热固性聚合物和热塑性聚合物的优点. 在外界刺激作用下, 类玻璃高分子的动态共价键能够可逆断裂及形成, 而交联密度不会发生变化, 这种独特的性质使其能在保持三维交联网络结构的同时, 实现再加工、回收再利用、焊接和愈合等功能. 因此, 类玻璃高分子有望解决传统热固性聚合物无法进行再加工和回收再利用等问题, 推进资源的循环利用和社会可持续发展. 重点介绍了类玻璃高分子不同的再加工方式, 包括热加工、光热加工、电热加工和小分子辅助加工, 并对各个加工方式的原理、特点和应用进行总结. 最后, 对类玻璃高分子再加工的发展进行了展望.     

以甘-谷二肽为构筑单元的扇形树状分子的合成与表征

以天然氨基酸为结构单元的树枝状化合物已有不少报道．例如，Denkewalter等首次报道了以氨基酸（L-赖氨酸）为结构单元的1～10代树枝状高分子的合成．Chapman等采用发散法合成了核心为聚氧乙烯（PEO）长链的树枝状t-Boc-聚（α，ε-L赖氨酸）．Kim等报道了两种具有光活性的由缬氨酸或亮氨酸组成的小肽树状分子．Tam等合成了一系列具有各种潜在生物医学用途的肽链结构树枝状分子．     

非表面活性剂溶胶凝胶法制备介孔干胶包埋活酵母

通过非表面活性剂溶胶凝胶法,采用海藻糖和甘油既作为保护剂又作为造孔剂,并使用羟乙基纤维素(HEC)作为添加剂以减轻凝胶过程中的收缩,成功地将酵母原位包埋在具有介孔结构的干胶中,维持了酵母的存活并探索了包埋酵母的代谢动力学与材料孔径参数改良的相关性.选择四乙氧基硅烷(TEOS)和甲基三乙氧基硅烷(MTES)共同作为前驱体,并将湿胶(含水量60%)转变为干胶(含水量10%)以增强材料,部分实现了游离酵母的抑制.通过单轴抗压强度测试说明干胶的单轴压缩强度整体上是湿胶的13倍,最低可达7.13 MPa.由平板计数法算得溶胶中的酵母浓度为1.5×108mL-1,折算成干胶粉末则为6.4×108g-1.通过对材料进行比表面积及孔隙分析和代谢动力学表征,发现了包埋酵母的代谢动力学与材料孔径参数的相关性.通过非表面活性剂法制得的干胶的比表面积可达800 m2g-1,孔体积可达0.44 cm3g-1,孔径可达2.7 nm.在此条件下,采用独立取样的统计方法,对无游离酵母的样品点进行代谢动力学表征,包埋酵母60 h内可以代谢掉发酵液中89%的葡萄糖.     

可多次使用的液晶型类玻璃高分子

通过高温下酯交换反应的进行,含酯键的液晶型类玻璃高分子(liquid crystalline vitrimer),能够通过简单拉伸进行取向,获得随温度变化可逆伸缩的智能材料.在目前已报道的此类主链型高分子中,酯交换剧烈发生需要的临界温度(Tv),与液晶弹性体发生可逆形变的温度(Ti,即液晶相-各向同性相转变温度)相隔较近,导致材料的使用温度范围比较窄,而且多次升降温后,取向及可逆形变会消失.为解决此问题,本文在原来体系的基础上,通过共聚合另外一种液晶基元,有效地降低了Ti,从而拓宽Ti与Tv之间的距离.这不仅使材料的使用次数明显增加,还能延长此类液晶弹性体的使用期限.     

扇形PAMAM树枝状高分子的合成与表征

树枝状化合物是聚合物合成科学上第一次不采用生物技术合成的结构精确的大分子。它被称为是继线形、交联形、支链形聚合物后的第4种结构类型的高分子。树枝状高分子的合成是通过多官能团基元进行逐步的有机反应而非传统的聚合方法。近年来，除了发散法、收敛法合成以外，