注射成型聚碳酸酯厚度截面的残余应力分析

通过光弹法定量测量了注射成型聚碳酸酯(PC)试样在厚度截面上的残余应力,并结合模具温度的变化与不对称分布,对厚度截面上的残余应力分布进行了详细的研究.结果表明,在厚度截面上,试样边缘分布较高的流动残余应力,芯部分布较高的热残余应力,两区域界面处为流动应力与热应力相互耦合而形成的低应力过渡区;模具温度低于120?C时,PC的残余应力随模具温度的变化并不明显;模具温度高于120?C时,PC的残余应力随模具温度的升高显著降低;不对称模具温度会导致在低模温侧高热残余应力区分布宽,在高模温侧高热残余应力区分布窄.此外,试样的翘曲随模具温度的升高而逐渐增加,不对称模具温度会导致较大的翘曲.