电机驱动微装配在双光子制备微结构中的应用

对微结构的制作、微装配系统进行了研究. 采用飞秒激光双光子聚合微加工技术制作有底座、精细的三维立体“拱形”微结构, 其高250μm、长300μm、厚50μm. 将此微结构与实验室自主搭建的二维微装配平台相结合, 利用自主编程的人机交互界面驱动步进电机, 远程操控微装配设备; 将荧光闪烁陶瓷粉末装配到微结构中, 对装配后的微结构进行荧光光谱表征发现, 纯荧光粉末和微结构中的荧光粉末的发射光谱在测量误差范围内基本一致, 表明荧光粉末的光学性质未发生改变. 利用该装置可以将各类微纳米级材料和微结构进行装配, 形成含有不同材料的微结构系统.     

对薄壁衬套装配后内孔与轴配合间隙的研究

机械工程中薄壁衬套装配变形是个不可忽视的问题,因为这种变形将直接影响机械孔与轴的配合间隙.本文运用弹性力学及机械设计理论对薄壁衬套的装配变形量进行了系统的计算、分析及研究,提出一组薄壁衬套装配后孔轴配合间隙的计算公式,该组公式可供机械设计及制造工程技术人员参考使用.     

基于像差特征分析的变焦光学系统装调

提出了一种基于像差特征分析的变焦系统共轴性装调方法。针对某型20倍变焦光学系统的装调，在分析变焦光学系统装调要求的基础上，通过采用光学定心加工技术，提高变焦系统各镜组内光学元件的同轴度；采用Zygo干涉仪，检测变焦系统在长短焦位置的像差特性分布；借助CodeV软件仿真计算各光学元件在系统中的公差灵敏度分布，并确定产生像差影响的敏感光学元件；在中心偏测量仪上，完成最终光学系统像质的调整。此外，还设计了一种变焦光学系统各动组间同轴度调试装置，对变焦相机主镜筒机械内孔轴线与直线导轨的平行性进行了精确测量，保证了动组组元光轴的同轴精度。装调结果表明:变焦系统成像质量有明显改善，像面一致性得到保证，长短焦轴上传递函数值分别优于技术要求值0.45和0.55，长短焦轴外0.7视场传递函数值优于0.25和0.35，实现了高精度装调，验证了该方法的可靠性。     

HL-2M 磁体系统安装中的定位与测量

为提高磁体系统安装精度,在 HL-2M 集成大厅建立 63 个基准点构成测量基准网,并利用激光跟 踪仪等高精度测量设备建立每个磁体的局部坐标系,测量特征点的局部坐标;基于测量基准网和公共测量点,采 用最佳拟合得到坐标转换矩阵,以此得到特征点在测量基准网的位置,指导磁体安装。完成安装后的中心柱同支 撑基础的同轴度为∅2.03mm;PF1~PF4 线圈安装标高偏差为±0.5mm,与中心柱的同轴度为∅2.60mm;PF5/6/7/8 线圈与中心柱的同轴度偏差小于∅3.00mm,标高偏差在[−1mm, 1mm]区间内。基于以上方法所得到的线圈安装精 度都满足设计需求。     

4MW EAST-NBI����Դ����ϵͳװ��

根据EAST-NBI大面积束引出系统的特点及装配要求,研究合理的装配方法.通过多种装配方法来消除装配中产生的误差,以到达最大误差小于0.05mm,真空接口漏率小于1 × 10-7Pa·L·s-1,冷却水管耐压1 MPa,通过100kV的静电耐压测试,并进行了离子束引出,初步验证了引出系统装配的成功,支持兆瓦级强流离子源的研制.     

考虑产品与单元匹配的单元装配系统构建模型

针对日本式单元生产过程中流水装配线向单元装配系统转换的决策优化问题,本文以最小化总完工时间和工人总工时为目标,同时考虑产品与单元的匹配关系,构建了单元装配系统多目标优化模型,基于NSGA-II算法设计了适用于该问题的三段染色体的编码方式。通过算例分析了产品与单元匹配关系变化对总完工时间和工人总工时的影响,结果表明,在工人数不变的情况下,产品与单元匹配关系变化会导致总完工时间产生较大差异,随着工人数增多,这种差异逐渐变小。     

温度为40000K时的水晶结构

德国Christian Albrechts大学的O .Arp教授和KiedandErnst Moritz Arndt大学的D .Block教授最近在分子装配方面取得了一些新的进展 .他们能在热等离子体中装配出一个具有水晶特性的微尘型球体 (见图 1) .图 1众所周知 ,大多数的晶体都是按照非常规则的多姿多彩的结构所组成的 ,     

小型内窥镜干涉型光纤陀螺仪装配质量控制系统（英文）北大核心CSCD

提出一种用于干涉型光纤陀螺仪(IFOG)装配质量控制的内窥镜系统设计及相关图像分析方法。同时采用1.0mm与2.4mm工业内窥镜系统采集IFOG内部图像与视频数据;并利用多自由度运动控制平台调节内窥镜工作姿态以保证图像的顺利采集。在此基础上,设计了基于db4小波基的图像增强方法,基于灰度共生矩阵的图像纹理特征估计方法以及图像几何形状特征的计算方法等,用以进行内窥镜图像的分析。通过上述系统与方法的应用,能够有效检测出IFOG产品在装配过程中出现的多余物颗粒、光纤断纤或异常胶粘等质量问题,有效提高了IFOG产品的装配质量。     

Self-Assembly of Micro-Parts onto Si Substrates at Liquid-Liquid Interface

We report a new approach for the self-assembly of cuboid micro-parts onto Si substrates to construct three-dimensional microstructures. To perform assembly, the Si substrates are prepared with a deep cavity array as binding sites. An aggregate composed of hundreds of uniformly aligned micro-parts is formed at the C10F18-H2O interface. The micro-parts are arranged by passing the substrate through the aggregate of micro-parts, thus the micro-parts are left on the substrate, and then the substrate is vibrated ultrasonically in the solution, making it possible for the micro-parts to fall into the cavities on the substrate. Finally the substrate is pulled out of the solution after assembly. This technique could give a high yield of up to 70%, providing a new method for micro-assembly.     

工程——工程学科研究进展

本年度进行的工程设计是为保证产品在加工、装配、试验过程中能满足设计要求而进行的辅助产品的设计。开展了微细深孔钻削装置设计、装配装置设计、真空系统改进设计及振动试验夹具设计等，这些辅助产品对保证产品质量，按时地完成生产任务起到了重要作用。