复合材料柔软性对倒金字塔微结构阵列传感器性能的影响

采用模压成型方法制备了2种柔软性不同的热塑性聚氨酯/短切碳纤维/碳纳米管(TPU/SCF-CNT)复合材料复制物, 其表面上具有倒金字塔微结构阵列, 内部有SCF与CNT共同构成的导电通路. 将复合材料复制物和相应的复合材料平整片封装成柔性传感器. 结果表明, 压力作用下传感器内复制物和平整片之间的接触电阻因倒金字塔底棱的形变而显著降低. 对使用柔软性较高的复合材料封装的传感器, 虽然其相对迟滞稍大, 但压力作用下倒金字塔底棱形变量较大, 且复制物和平整片内导电通路增加量较大, 因此其在0~2.5 kPa的线性区内具有较高的灵敏度(0.32 kPa^?1). 制备的2种传感器均具有快速响应特性, 且能在500 s(约1580次)的循环压缩/释放测试(峰值压力约3 kPa)中保持较稳定的电阻响应. 研究表明, 利用模压成型的表面倒金字塔结构复合材料复制物封装成的柔性压力传感器具有良好的传感性能.     

全息图模压复制技术(Ⅲ)——模压复制及热冲压转印技术

模压复制是形成全息产品的最后一道工序,它类似凸版印刷,因而可以实现机械化大规模生产。本文介绍了平压、滚压工艺过程及所用的原材料及设备,同时还介绍了将模压全息图应用到别的载体材料上的热冲压转印技术。     

非球面镜加工

近10年来，非球面镜加工技术有了相当大的改进。可模压加工出非常精密的光学表面，并有极高的质、量，但加工成本与普通光学件相比仍然很高，限制了大规模生产的商业应用。模压非球面镜主要用于商业光学系统中，如生产规模达数十万甚至数百万台的数字相机。     

实用的三维真彩色模压全息

三维真彩色模压全息图从艺术角度、信息量、技术含量和防伪功能均优于平面假彩色和平面真彩色模压全息图。本文分析了拍摄三维真彩色彩虹全息图的原理,给出了本方法实现实用三维真彩色模压全息的特点。     

模压条件对聚乙烯/碳黑PTC复合材料电阻特性的影响

聚合物基PIE(Positive Temperature Coefficient)复合材料的主要组成为聚合物基体及导电填料，具有室温电阻率低、质软、易加工成形、价格低廉等优点，在医疗、计算机、程控电话交换机、手机电池、汽车配件、家电产品、工业仪表、运载火箭、火灾报警等领域得到了广泛的应用。我们     

多模脊形光波导的制备及其耦合对准和损耗测量系统

垂直腔面发射激光器,目前在光互连中有着越来越广泛的应用.是一种波长为850 nm的多模激光器,其光输出截面达50μm*50 μm,为了更好的匹配该器件,需要研制大截面多模脊形波导,并且为了满足芯片间光互连的需求,对互连波导长度具有较高的要求.通过改进制备工艺,研制了直线长度为21 cn的多模聚硅氧烷脊形波导,并成功完成...     

衍射光学元件精密模压模具设计及预补偿

衍射光学元件较球面、非球面光学元件在校正色差方面具备较大优势,尤其是在红外光学领域,应用衍射光学元件可进一步增加光学系统的设计自由度。随着红外光学市场的进一步增大,常规的衍射光学金刚石车削技术难以满足大规模需求,精密模压技术成为解决上述问题的关键技术。模具设计是实现精密模压的重点,为了缩减模具设计周期,该文采用有限元仿真方法对模具进行预先设计及补偿,并试加工。采用单站式精密模压机对设计的模具进行了精密模压试验。模压试验结果表明:采用合理的工艺参数,能够实现衍射光学元件面形精度PV达到0.56 μm,位置误差<0.011 mm,环带高度误差<0.12 μm,验证了仿真预先补偿在衍射光学模具设计中的有效性。     

非球面透镜模压成型仿真技术

综述了目前光学玻璃模压成型技术状况,介绍了用于模压玻璃材料特点、材料参数的温度相关性及其在模压过程中所表现粘弹性力学特性,探讨了用于玻璃模压仿真中一些理论模型,包括力学模型、热传递、结构松弛模型及接触模型,并对模压仿真技术的应用情况进行了简要归纳与总结,并对未来发展方向进行了展望。     

全息印刷—21世纪的印刷术

从特种印刷的角度介绍了近几年才发展起来的新领域－模压全息。模压全息作为低成本、大批量重复复制全息图的一种工业化手段，已在安全印刷、产品促销、包装装璜等领域得到了广泛的应用，文章着重介绍了这一领域的发展概况，全息技术及其应用，工作原理与工艺技术及设备，未来发展前景等几个方面。     

不饱和聚酯片状模塑料的模压成型与性能

采用模压成型的方法制备了不饱和聚酯片状模塑料(UP-SMC)制品,通过万能试验机、热重分析、动态热机械分析、氧指数和纳米压痕技术研究了制品的力学性能、热稳定性能和阻燃性能。结果表明,UP-SMC制品的弯曲强度和冲击强度分别达到203. 4和94. 2 MPa,由树脂过渡到纤维的各相微观力学性能是不同的。该制品的玻璃化转变温度为169. 4℃,在N2气气氛下失重5%(Td5)和最大失重速率(Tdmax)对应的温度分别为333. 5和389. 7℃,600℃的质量保留率大于75%,极限氧指数为25. 7%,表明该UP-SMC制品具有优异的力学性能和热稳定性能。