排序方式: 共有11条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
针对激光二极管端面泵浦圆片Yb∶YAG晶体产生的热效应问题,以实际工作特点为基础,通过热传导理论分析了热效应。分析了不同泵浦功率、超高斯阶次、光斑半径、晶体尺寸因素对变热导率圆片Yb∶YAG晶体温度场的影响。研究结果表明,使用泵浦功率为60W、超高斯阶次为5、光斑半径为400μm的泵浦光对含质量分数为8%、晶体半径为4mm、厚度为0.5mm的圆片Yb∶YAG晶体进行泵浦,在将晶体的热导率分别视为常量和变量时,泵浦端面获得的最大温升分别为52.15℃和59.51℃。根据计算结果,设计了适合的激光器热稳腔,能充分抑制激光器产生的热效应问题。 相似文献
3.
美国宇航局计划在2009年对火星进行再一次探测,美国科学家研制出一种微型实验室--"生命分析器"(Lifechip),专门用来寻找火星上存在生命的生物迹象。生命分析器可以记录火星土壤中右氨基酸和左氨基酸的相对含量,科学家认为,其中若有一种氨基酸占优势则是火星上存在生命正确无误的特征,至少是在遥远的过去存在过生命。 相似文献
4.
有机分子CTAB对银纳米颗粒形貌的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
报道了一种有效调节银纳米颗粒形貌的特殊方法.在不同浓度的CTAB有机分子作用下,片状三角形银纳米颗粒形貌发生改变,形成圆形和纺锤形等特殊形貌的银纳米片,研究了CTAB浓度对银纳米颗粒形貌的影响,从实验结果分析了银纳米颗粒形貌发生改变的主要因素. 相似文献
5.
《中国惯性技术学报》2017,(6)
全硅MEMS加速度计具有温度特性好、封装体积小、成本低的优点,从而成为小型化GNC(制导、导航与控制)系统的关键器件。给出了一种具有三层硅结构的MEMS三明治加速度计的设计、加工以及圆片级真空封装方法,其中,中间硅摆片的3D结构通过双面KOH湿法腐蚀制造,腐蚀过程中使用台阶化的SiO_2作为硬掩模。硅盖板的加工主要通过KOH各向异性腐蚀和电感耦合等离子体垂直刻蚀完成。最后,上、下硅盖板通过基于Au-Si共晶反应的全硅键合技术从两侧与硅中间摆片进行键合,并实现圆片级真空封装。三明治加速度计的腔体内封装了压力为200 Pa的高纯氮气。测试结果表明,所述加速度计的闭环输出灵敏度为0.575 V/g,零位误差为0.43 g。加速度计的-3dB带宽为278.14Hz。加速度计1 h的输出稳定性为2.23×10-4 g(1σ)。加速度计在全温范围(-40℃~60℃)内的输出漂移为45.78 mg,最大温度滞环为3.725 mg。 相似文献
6.
7.
超声、水声等领域中,经常需要较大尺寸的发射型压电陶瓷元件(如外径100毫米以上、壁厚8毫米左右、高度50毫米左右的圆管).在制备时,以往一直存在成品率不高、机电性能较低、一致性差等问题.本文从极化工艺考虑,提出降温升(电)压的具体方法,取得了一定的效果.陶瓷元件加上电压之后,在降温升压过程中,使所加的电场与矫顽场之差保持不变,即:ΔE=E-Ec,E为所加的电场,Ec为矫顽场,使ΔE在降温过程中保持常数.我们将这种方法称为等(电)压差极化法.对于一定的材料,只要选择合适的ΔE,就能使压电陶瓷在极化过程中既不易击穿,又能得到充分极化. 相似文献
8.
圆片上缺陷光学诊断设备的几个关键技术 总被引:1,自引:0,他引:1
简述半导体产业为追求投资回报率已经使得诊断设备由简单的工具发展成为检测缺陷、分类缺陷、分析成因、调整工艺的完善的IYM解决方案。讨论了国外诊断设备当前发展趋势。介绍了半导体圆片缺陷现场光学自动诊断设备的组成,给出了圆片诊断设备的一些重要性能指标。重点介绍了缺陷诊断设备从光机扫描成像到形成圆片图(wafermap)所采用的主要方法及其关键技术的几点考虑,包括:缺陷光散射的计算、空间信号滤波器、暗场显微技术和扫描成像技术、空间信息分析及生成圆片图等。 相似文献
9.
10.