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1.
通过理论分析,对相位校正器的镜面与支撑结构间的粘接建立模型进行仿真研究,提出了在相位校正器镜片上加工小圆柱,使其粘接应力由镜片本身转移到突出部位的小柱子上,有效改善了相位校正器镜面局部粘接应力,使镜面局部高阶像差得到缓解,并通过试验验证了其有效性。  相似文献   
2.
朱忠猛  杨卓然  蒋晗 《力学学报》2021,53(7):1807-1828
软材料已经在软机器人、生物医学及柔性电子等各个领域得到广泛的应用. 实际应用中, 软材料多需要粘附于不同类型的基底上, 与之共同组成工程构件进而实现特定的功能, 粘接界面性能对构件的结构完整性与功能可靠性起着关键性作用. 本文对目前软材料粘接结构界面破坏行为方面的研究进行了系统总结. 首先通过与传统粘接结构的对比, 指出了“软界面”与“软基体”两种软材料粘接结构界面破坏行为的独特性及其物理本质. 接着分别总结了“软界面”与“软基体”两种粘接结构界面破坏行为的实验表征方面的研究成果, 对界面及基体黏弹性耗散对界面破坏机理的影响分别进行了分析. 然后从理论角度, 介绍了针对两种软材料粘接结构界面破坏行为的理论分析方法, 并对已建立的相关理论模型进行了总结. 之后以内聚力模型方法为基础, 介绍了软材料粘接结构界面破坏行为数值模拟方面的相关研究进展. 最后基于已有的研究成果, 提出了目前研究所面临的挑战, 并对可能的软材料粘接结构界面破坏的未来研究方向进行了讨论和展望.   相似文献   
3.
胶粘光学元件的热应力和变形分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
范志刚  常虹  陈守谦 《光学技术》2011,37(3):366-369
由于光学元件和装配材料热膨胀系数的不匹配,在环境温度变化时会导致光学元件中产生热应力,并引起光学元件表面产生变形,影响光学系统的性能.针对光学元件的粘接固定方式讨论了连续边缘粘接引起的热应力和变形的分析方程,得出连续边缘粘接无热厚度的解析方程.采用有限元分析软件对胶粘固定光学元件进行了建模和热应力分析,得出光学元件边界...  相似文献   
4.
提高聚氨酯表面硅橡胶涂层粘接性研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
利用表面处理并借助硅烷偶联剂大幅提高了聚氨酯/硅橡胶(PU/SR)的界面粘接性.利用红外光谱、水接触角以及表面元素分析对PU表面处理效果及偶联剂的反应效果进行检测,利用扫描电镜对材料的表面形貌及界面情况进行观察.并对不同方法得到的PU/SR界面进行剪切和振动疲劳测试以考察其粘接效果并进行比较.结果表明,经过硫酸短时处理过的PU表面生成大量羟基,使得亲水性提高,并大大增强了端异氰酸酯基硅烷偶联剂与PU的接枝反应效果.当室温缩合固化的硅橡胶预聚体涂覆到其表面后,以化学键联接在PU表面的硅烷偶联剂又可以与硅橡胶一起缩合,从而有效的提高了PU/SR的界面粘接性.  相似文献   
5.
Cementations formed in geological timescale are observed in various stiff clays.A micromechanical stress strain model is developed for modeling the effect of cementation on the deformation behavior of stiff clay.The proposed approach considers explicitly cementations at intercluster contacts,which is different from conventional model.The concept of inter-cluster bonding is introduced to account for an additional cohesion in shear sliding and a higher yield stress in normal compression.A damage law for inter-cluster bonding is proposed at cluster contacts for the debonding process during mechanical loading.The model is used to simulate numerous stress-path tests on Vallericca stiff clay.The applicability of the present model is evaluated through comparisons between the predicted and the measured results.In order to explain the stress-induced anisotropy arising from externally applied load,the evolution of local stresses and local strains at inter-cluster planes are discussed.  相似文献   
6.
A theoretical study on the structural and electronic properties of Li2Si3O7 is performed by using density functional theory(DFT) method.The molecular structure of the crystal and two kinds of [SiO4]-tetrahedra with different number of non-bridging oxygen(Qn) are analyzed.The structure of crystal Li2Si3O7 can be considered as a framework of corner-sharing tetrahedra.From the band structure(BS),total density of state(TDOS) and projected density of state(PDOS) of the crystal,the structures of Q3,Q4,and LiO4 tetrahedra as well as their bonding characters are presented.For lithium trisilicate,we find the bond cation-NBO(nonbridging oxygen and oxygen atoms bonding to one silicon atom only) is stronger than the bond cation-BO(bridging oxygen and oxygen atoms bonding to two silicon atoms).By analyzing the ionicity of two different types of bonds of silicon-oxygen according to the Mulliken population analysis,we also find that the Si-NBO bonds have higher ionicity than Si-BO for crystalline lithium trisilicate,which agrees with other lithium silicates.  相似文献   
7.
In this paper, a finite crack with constant length (Yoffe type crack) propagating in a functionally graded coating with spatially varying elastic properties bonded to a homogeneous substrate of finite thickness under anti-plane loading was studied. A multi-layered model is employed to model arbitrary variations of material properties based on two linearly-distributed material compliance parameters. The mixed boundary problem is reduced to a system of singular integral equations that are solved numerically. Some numerical examples are given to demonstrate the accuracy, efficiency and versatility of the model. The numerical results show that the graded parameters, the thicknesses of the interfacial layer and the two homogeneous layers, the crack size and speed have significant effects on the dynamic fracture behavior.  相似文献   
8.
炸药冲击响应的二维细观离散元模拟   总被引:2,自引:0,他引:2  
用离散元法在颗粒尺度模拟了塑料粘接炸药的冲击响应。炸药的细观结构基于Voronoi拼图建成。以含孔洞和不含孔洞的炸药模型为例,说明细观结构对热点的形成和分布有重要影响。在这些算例中,粘塑性变形是温度局域化的主要原因,而摩擦和体积粘性等机制可以忽略。  相似文献   
9.
In Part 2 of the paper on the Smart-Cut process, the effects of bonding flaws characterized by the size and internal pressure before and after splitting are studied by using fracture mechanics models. It is found that the bonding flaws with large size are prone to cause severe deviation of defect growth, leading to a non-transferred area of thin layer when splitting. In a practical Smart-Cut process where the internal pressure of bonding flaws is very small, large interfacial defects always promote defect growth in the splitting process. Meanwhile, increasing the internal pressure of the bonding flaws decreases the defect growth and its deviation before splitting. The mechanism of relaxation of stiffener constraint is proposed to clarify the effect of bonding flaws. Moreover, the progress of the splitting process is analyzed when bonding flaws are present. After splitting, those bonding flaws with large size and high internal pressure are vulnerable for the blistering of the thin film during high-temperature annealing.  相似文献   
10.
基于径向基点插值函数(RPIM),在Hamilton体系下研究了含弱粘接复合材料层合板的灵敏度分析问题.利用弹簧层模型和修正H-R(Hellinger-Reissner)变分原理,推导了可用于含弱粘接复合材料层合板响应和灵敏度分析的混合控制方程,给出了基于该混合控制方程进行灵敏度分析的解析法(AM)、半解析法(SA)和有限差分法(FD).该混合控制方程的主要优点是可以在进行灵敏度分析过程中避免卷积运算.另外,利用该混合控制方程进行灵敏度分析不仅能够同时得到响应结果和灵敏度系数,而且还考虑了层合板的层间弱粘接问题.  相似文献   
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