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1.
半导体电热膜的性能及其应用前景
钱时惕
宴柏林
申洪忠
《物理通报》
2003,(6):45-47
1半导体电热膜成膜及导电机理 1.1成膜机理 在SnCl4的水溶液中配入SbCl3的溶液,经雾化、高温(800℃~1000℃)分解,使其在基体(石英玻璃、陶瓷、微晶玻璃等)表面沉积,形成一层导电透明薄膜,反应如下
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