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在同一组件中多芯片多波段的应用中,由于芯片的中心距越来越小,导致某些相邻波段通常被集成制备到一个芯片上。为减小波段串扰,本文针对一体化双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化展开研究,通过制备一体化双波段芯片集成封装组件,并通过波段间物理隔离、金属区物理遮盖等措施将两波段的光束隔离。测试结果表明隔离前后,芯片间光谱串光现象有了明显改善,波段间串扰从8%降到了4%以内,光谱带外响应从6.5%降低至0.78%。为了避免低温工况下物理隔离条与芯片的热失配问题,隔离条采用与芯片衬底完全一致材料。双波段芯片集成封装组件的高低温冲击试验表明,其在有效抑制组件内串扰的同时,也解决了组件内关键部件的热失配问题。 相似文献
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激光偏振特性对丙酮和氧气多光子电离质谱信号的影响 总被引:23,自引:11,他引:12
在极性分子丙酮复合物CH3COCH3*H2O和非极性分子氧气的REMPI谱中,母体离子信号强度与激光偏振方向的关系是不同的.改变532 nm激光偏振方向,记录了两种分子母体离子信号强度,实验结果表明,对于氧气分子的母体离子信号强度,激光偏振方向的改变对其没有影响,而对于CH3COCH3*H2O的母体离子信号强度,随偶极矩与激光偏振方向夹角的增加,其母体离子信号强度呈余弦曲线变化,且与夹角余弦的2.1次幂成正比.理论分析显示,CH3COCH3*H2O的REMPI母体离子信号强度应与此夹角的余弦的2次幂成正比.这就说明实验结果和理论分析是相符的. 相似文献
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355 nm激光作用下质子化丙酮-水团簇的多光子电离质谱 总被引:1,自引:0,他引:1
为研究由氢键形成的超分子体系内的质子化构型,利用355 nm多光子电离(MPI)技术结合飞行时间质谱(TOF-MS)得到丙酮和水的系列团簇质谱.实验观察到的主要产物是质子化的丙酮水团簇.其团簇构型归纳为(CH3COCH3)n(H2O)n-2H+,(CH3COCH3)n(H2O)n-1H+和(CH3COCH3)n(H2O)nH+.利用Gaussian 98程序优化了团簇的离子态构型,通过频率验证了构型的稳定性,并给出了相关能量和零点修正能. 相似文献
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