Study of a bulk-Micromegas with a resistive anode

The design and performance of a Micromegas with a resistive anode are presented in this paper. A thin resistive sheet with volume resistivity of 10¹² Ω·m cm is glued onto the readout electrode surface and its performance is investigated by using a ⁵⁵Fe X-ray radioactive source in the operation gas of argon and isobutene mixtures (Ar/Iso=95/5). The gas gain at different mesh high voltage, counting rate and working time are given. Energy spectra at different working voltages are measured and the results are discussed. We have oberved that a Micromegas with a resistive anode can be operated at higer gain than a standard Micromegas without sparks.     

3W1永磁多极Wiggler的辐射特性

给出了北京正负电子对撞机(BEPC)同步辐射新组装的3W1 Wiggler束斑强度分布及光子束流的测量结果,并与理论计算作了比较,两者得出了一致的结果.     

北京同步辐射装置(BSRF)3B1束线精细调试

本文给出了北京同步辐射装置(BSRF)3B1束线在BEPC专用模式(储存环电子能量E_e=2GeV)不同闭轨情况下的最佳光强输出及最佳工作条件选择,并给出不同状态下的能谱测试及分析结果.     

抛物面型X射线组合折射透镜聚焦性能的理论与实验研究

结合衍射理论和矩阵光学方法得出抛物面型X射线组合折射透镜的光学性能指标(包括其焦距的严格表达式、薄透镜近似的判定准则、透过率和有效孔径,以及极限聚焦光斑尺寸等).采用X射线深度光刻技术实际制作了PMMA材料抛物面型X射线组合折射透镜并给出了工艺测试结果.最后在北京同步辐射装置(BSRF)上,实际构建了基于3种不同结构参数的PMMA材料抛物面型X射线组合折射透镜的微束聚焦实验系统.并实际测试了其聚焦性能,均获得了良好的聚焦效果,给出实测结果并对实测结果进行了分析和讨论.     

Bulk工艺气体微网探测器的研究

In this paper, we present a study of a micromegas detector prototype built with bulk technology. Following a short discussion of the micromegas detector＇s structure and working mechanism, the bulk fabrication process is described, and some testing results of the prototype are presented.     

LIGA—EDM复合技术的研究

提出LIGA-EDM复合技术技术,即采用LIGA技术制备工具电极的微细电火花加工技术,通过同步辐射尝试光刻得到的胶结构厚度达2mm深宽比约为100,使用电铸技术得到厚度达1mm的铜工县电极,利用该电极进行微细电火花加工实验,在不锈钢上加工出异形小孔阵列．     

X光纳米充刻掩模的离子束制备法

重离子柬轰击聚碳酸酯后．对样品进行陈化和紫外线照射数化,在优化条件下蚀刻后得到纳米孔径核孔膜。利用电化学沉积技术在核孔膜中制备了最小孔径为30纳米的铜纳米线。获得的钥纳米线／聚碳酸酯可以作为x光纳米光刻的腌膜。     

氮化硅/钽硅X射线光刻掩模研制及应用

经过三十多年的研发, 接近式X射线光刻技术已经非常成熟,其具有分辨率高、焦深大、工艺宽容度大、产量高等诸多优点.对于X射线掩模吸收体材料, 如果选择金, 只能采用电镀工艺, 而且金会污染硅基集成电路；而钽硅材料可以采用干法刻蚀工艺, 不会污染硅基集成电路, 是一种理想的X射线掩模吸收体材料.本文论述了氮化硅/钽硅X射线掩模制作工艺, 不同于常规工艺, 电子束光刻显影后, 以ZEP520电子束光刻胶作为阻挡层,SF₆/CHF₃作为反应气体, 电感耦合等离子体直接刻蚀钽硅薄膜.初步的实验结果证明了这种X射线掩模制作工艺是可行的.     

高增益型气体电子倍增微网结构探测器的性能研究

随着微结构气体探测器的不断发展, 不同的探测需求相继提出.为了实现气体探测器在高增益和低打火率的条件下长时间稳定工作, 结合气体电子倍增器(GEM)与微网结构气体探测器(MicroMegas)的探测优势, 成功研制出一种基于GEM作为预放大的MicroMegas探测器, 详细介绍了探测器结构和工作原理, 并利用⁵⁵Fe放射源对探测器增益、打火率、能量分辨和工作稳定性等性能进行了实验测量. 分析结果显示GEM-MicroMegas探测器可以连续工作30 h 以上, 探测器增益可以超过10⁶, 相对于无GEM膜的MicroMegas探测器, 相同增益下打火率可以降低近100倍. 关键词： 微网结构气体探测器 能量分辨率 增益 打火率     

气体电子倍增器(GEM)聚酰亚胺膜结构的研制

气体电子倍增器(GEM, Gas Electron Multiplier)是近些年发展的一种新的气体探测器, 具有计数率和位置分辨率高等优点, 在粒子物理和X光成像等领域有着广泛的应用前景, 近些年来得到了很快的发展. 该探测器发展的关键问题之一就是GEM膜结构的制造, 该结构需要利用光刻等多项技术来完成, 工艺复杂, 研制困难. 本文介绍了开发GEM膜结构的研究结果, 通过干法和湿法腐蚀的研究和对比, 优化出GEM膜结构制造的一种工艺过程, 并利用该工艺成功完成了~GEM~膜结构的制造, 为国内GEM气体探测器的研究和应用奠定了基础.