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1.
2.
介绍废弃线路板中有回收价值元素和有害物质分析的采样、制样及检测技术。样品经过分类采样、剪切破碎和高温灰化制样,采用样品全分析或副批混合样分析。通过提高称样量、多次测定求平均值的办法,火试金富集-重量法测定贵金属金、银。湿法王水溶解样品,碘量法测定主体元素铜。电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES)法测定其它杂质元素,被测元素质量浓度在0~10μg/mL范围内与光谱强度呈良好线性关系,相关系数均大于0.9998。测定结果的相对标准偏差小于10%(n=5),加标回收率为97.0%~102.5%。该方法简单、快速,有效地解决了线路板样品不均匀而难采样,以及硬度、韧性强制样难,金属易包裹难分解的技术瓶颈,测定结果准确,具有代表性。该方法适用于废弃线路板化学成分分析,其它废弃电子产品检测可参考此方法。  相似文献   
3.
电喷雾电离源(ESI)测定了印刷线路板材料制成的四通道PCB矩形离子阱中一个通道的的分析性能。结果表明,质谱峰检测到的离子信号的种类和强度明显受到离子动能的影响。当离子动能低于18 eV,则得到的质谱峰主要为精氨酸Arg离子(m/z 175.2),增加其离子动能则Arg离子(m/z 175.2)易碎裂,发生脱胍基、脱水等反应。在正弦波的射频模式下测定了离子质量隔离和离子质量选择激发,以SWIFT缺口频率为50~60 kHz,75~85 kHz和130~145 kHz分别隔离了m/z 175.2,117.3和71.8的离子;用频率为55、80和135 kHz的正弦波(振幅为1.0 V)选择激发弹出了m/z 175.2,117.3和71.8的离子。在氦气气氛下,频率为102 kHz正弦波可以使得Arg离子(m/z 175.2)发生碎裂,得到m/z 157.2,130.3和117.3碎片离子。电流积分法的测定结果表明,在256 kHz共振激发时离子测定效率为46.3%,在边界弹出时,离子测定效率约为9.7%。  相似文献   
4.
本文首先介绍了印制电路板及其课程的培养目标,其次介绍了采用项目教学法的教学步骤,并以"+5V直流稳压电源电路设计与制作"为例,阐述了采用项目教学法的教学过程,并与传统教学法的教学效果进行对比,最后介绍了使用项目教学法时的注意事项。  相似文献   
5.
设计并合成新化合物聚四甲基丙二胺-2,2'-二氯二乙醚季铵盐,系统研究了其对积层线路板镀铜的影响。通过红外光谱、核磁共振氢谱和凝胶色谱表征该化合物结构和分子量分布,分析该化合物对线路板通孔镀铜的影响。研究结果显示,将此缩聚物添加至电解液后,孔铜生长快,孔铜厚度厚,面铜厚度合理,成品率提高至98%,电镀时间减少30%。  相似文献   
6.
焊接是电子设备的生产中的重要步骤,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。文中介绍了清洗的重要性,讨论了印制电路板污染物的种类和来源分析,提出了一种可靠的清洗工艺——溶剂气相清洗。气相清洗通常被认为是去除零件上有机污垢的一种最有效的清洁方法,这种方法甚至能去除工业中遇到的最为顽固的污垢。在溶剂蒸气清洗机中清洁后的零件从机器中出来时是干燥的,而且表面无任何残留物。  相似文献   
7.
尽管Gerber资料格式问世几十年了,但在其使用上问题却时有发生,这种用以描述PCB(印制线路板)结构的电子方式,往往因为人们对资料的属性和最终用户的确切要求理解不全而“卡壳”,本人结合自己在CAM方面的一些初浅认识和经验,对Gerber在用途方面容易遇到的一些问题进行探讨。  相似文献   
8.
铜电路板缝腐蚀过程缝隙中pH、Cl-浓度分布的测量   总被引:1,自引:0,他引:1  
张敏  卓向东  林昌健 《电化学》2008,14(1):14-17
根据铜电路板缝腐蚀特征,研制了阵列式Ag/AgCl、IrO2电极,设计缝隙腐蚀模拟装置,在0.5mol·L-1的NaCl溶液中分别同时原位检测电子线路板缝隙腐蚀过程,缝隙内的氯离子浓度分布、pH分布及其随时间的变化.研究表明,在电子线路板发生缝隙腐蚀的过程中,缝隙内部不同深度的Cl-及H 浓度逐渐增大,且随着与缝口距离的增大而增大,从而导致缝隙腐蚀不断向纵深方向发展.  相似文献   
9.
A novel maskless technique,self-driving micro-fluid porous type printing(SMPTP),was reported to in situ synthesize oligonucleotide arrays on glass slide,which has the merits of low cost,high quality and simple craft.In SMPTP for fabricating gene- chips,porous fiber tubes with a number of nanometric or micron channels functioned as“active letters”and were assembled in designed patterns,which are identical to the distribution of monomers in each layer of the array,and four patterns were needed for each layer.By means of capillarity,the synthesis solution was automatically taken into porous tubes assembled in a printing plate and reached the surface.An oligonucleotide array of 160 features with four different 15-mer probes was in situ synthesized using this technique.The four specific oligonucleotide probes,including the matched and the mismatched by the fluorescent target sequence,gave obviously different hybridization fluorescent signals.  相似文献   
10.
王翀  彭川  向静  陈苑明  何为  苏新虹  罗毓瑶 《电化学》2021,27(3):257-268
电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型。该模型描述了铜沉积与微纳孔结构、添加剂特性、输入电流、对流强度等相关影响因素的函数关系。通过引入添加剂相关函数,该模型能够较好应用到整平剂筛选和性能评价、电镀铜需求和镀液配方匹配、电镀参数优化等技术开发和应用领域。然后,介绍了添加剂竞争吸附过程的电化学研究以及利用传质调控添加剂局域浓度实现快速微盲孔、微沟槽填充的工业技术。之后,介绍了氮杂环低聚物系列整平剂结构-电化学构效关系研究和应用。最后展示了氧化还原型添加剂的开发情况,并对印制电路中电镀铜技术的研究和应用发展进行了预测。  相似文献   
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