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1.
温度循环应力剖面对QFP焊点热疲劳寿命的影响   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用统一型粘塑性Anand本构方程描述了QFP(四方扁平封装)焊点的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件建立组装在印制电路板上QFP的有限元模型,通过研究焊点内部总应变范围的变化进而研究温度循环应力剖面各个参数对焊点热疲劳寿命的影响,为设计合理的温度循环应力剖面提供了理论依据。  相似文献
2.
热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
空洞是球栅阵列(BGA:Ball Grid Array)器件在装配过程中形成的主要缺陷之一,本文以增强性BGA(EBGA:Enhanced BGA)为研究对象,采用统一型粘塑性Anand本构方程描述Sn63Pb37的粘塑性力学行为,应用非线性有限元的方法分析了不同位置和大小的空洞对焊点疲劳寿命的影响,为制定装配后的BGA焊点接收标准提供理论参考。  相似文献
3.
封装结构的热疲劳寿命预估研究进展   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
贺思军  孙学伟 《力学进展》1996,26(1):107-113
分别从理论计算、实验研究和失效机理的研究等几个方面综述了微电子封装结构(主要包括多层膜,焊点及引线键合等结构)的热疲劳寿命预估研究领域的进展;并对今后该领域的发展方向进行了预测.  相似文献
4.
铝合金的热疲劳特性及断裂力学计算分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过试验分析了铝合金的同相和异相热疲劳特性,并应用弹塑性断裂力学方法对其寿命作了解析评价,试验和计算都表明,在相同应变范围下,异相热疲劳寿命高于同相,这与中低碳钢等材料结果相同,另外,计算值和试验吻合,说明J积分用作评价铝合金热疲劳强度的力学参量及所建立的计算方法有效,从能量角度提出了一个用于描述裂纹扩展能力的参量△W,在相同△W值下,同相热疲劳寿命和异相热疲劳相等。  相似文献
5.
陈华础  黎铸 《实验力学》1989,4(4):361-366
本文用热光弹性法对金属构件因热疲劳裂纹扩展而引起的残余应力场进行分析,并针对具体实验采用实验中途调节参数的方法满足了相似准则,使结果具有良好的精度.  相似文献
6.
热障涂层(TBCs)作为发动机叶片的热防护涂层,能够显著提高叶片在高温环境下的使用寿命.本文围绕TBCs-镍基高温合金基体体系的界面性能,展开了比较系统的实验研究.通过实验方法得到了等温热处理前后陶瓷层的弹性模量、硬度及陶瓷层-粘结层界面的微结构的变化.结果显示,随着等温热处理时间的增加,弹性模量及硬度先增加后降低;氧化层随等温热处理时间和温度的增加逐渐增厚.利用本文提出的多相位角界面断裂韧性试验方法,建立了以应力强度因子为表征参数的TBCs界面失效准则.在假定界面间为粘性接触的条件下,预测了界面承载能力随陶瓷层弹性模量和氧化层厚度的变化趋势.通过热循环实验研究了TBCs-基体体系的热疲劳性能及失效机理.随着热循环高温保温时间的增加,热疲劳寿命先升高后降低,失效模式由界面失效转化为界面失效与陶瓷层失效并存;体系的失效由陶瓷层及氧化层的应变能密度、陶瓷层、氧化层及界面的断裂韧性,以及它们和界面微结构缺陷的相互作用共同决定.  相似文献
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