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为了实现对芯片和光伏电池板的应力检测,以六步相移法为基础,使用可透过硅基的近红外光源以及相应的光学元件,开发了集红外显微镜和显微红外光弹系统为一体的全自动应力检测系统。系统开发完成后,采用标准红外1/4波片为标准件对其测试精度进行了验证,结果表明系统的相位差检测误差在2.2%以内。使用该系统对经过热循环实验的硅通孔(TSV)周围芯片的残余应力及其在热循环过程的变化规律进行了研究,并评估了其中的最大应力。该系统对于芯片以及光伏电池板的无损检测具有一定的应用价值。  相似文献   
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为了观察分析C/SiC陶瓷基复合材料的细观损伤机制,利用划片切割机去除表面涂层,采用扫描电镜和配套的原位加载装置探究其细观损伤机理,以此结合宏观现象对其作出解释。本文以四点弯实验为基础,利用搭建的高温加热系统在不同高温环境下氧化材料。随着氧化的发生,得到C/SiC陶瓷基复合材料细观形貌以及破坏机制的变化规律。随着氧化程度的加强,发现材料基体以及纤维出现不同程度的烧蚀,界面层遭到破坏,弯曲强度逐渐降低。同时纤维的拔出、裂纹的萌生以及扩展方式发生了改变,从而导致不同破坏断口的出现。  相似文献   
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