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1.
贵金属钯(Pd)基纳米材料是一类具有优异催化活性的电催化材料,其中钯-铜(Pd-Cu)二元材料由于具有低成本和高活性的优点,近年来备受瞩目。铜(Cu)的引入不但降低了Pd的用量,还带来了诸如配体效应、应力效应、聚集体效应等协同作用,这为优化材料的电催化性能带来了多种切入角度。特殊形貌及结构的构建可以使催化剂暴露更多的活性位点,增大电化学活性表面积,提高电催化性能。此外,对Pd-Cu组分的调整或构建复合结构可以实现对d带中心的调控,从而优化电极界面吸附能,最终实现增强活性和改善稳定性的目的。本文总结了具有球形、多面体、核壳、多孔、枝晶状以及单原子等结构的Pd-Cu二元材料的制备方法,并概述了它们在有机小分子(甲醇、乙醇、甲酸等)电氧化、无机小分子(氧、二氧化碳、氮、水等)电还原以及化学镀铜上的应用。最后展望了Pd-Cu电催化剂的发展前景。  相似文献   
2.
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比, 化学镀因具有均镀保形能力强、工艺条件温和、设备成本低、操作简单等优点, 被人们期望应用于芯片制造中, 从而在近年来得到大量的研究. 本综述首先简介了芯片制造中导电互连包括芯片内互连、芯片3D封装硅通孔(TSV)、重布线层、凸点、键合、封装载板孔金属化等制程中传统制造技术与化学镀技术的对比, 说明了化学镀用于芯片制造中的优势; 然后总结了芯片化学镀的原理与种类、接枝与活化前处理方法和关键材料; 并详细介绍了芯片内互连和TSV互连化学镀阻挡层、种子层、互连孔填充、化学镀凸点、再布线层、封装载板孔互连种子层以及凸点间键合的研究进展; 且讨论了化学镀液组成及作用, 超级化学镀填孔添加剂及机理等. 最后对化学镀技术未来应用于新一代芯片制造中进行了展望.  相似文献   
3.
全国高中生化学竞赛试题十分重视晶体结构的考查,以填隙的视角认识晶体结构有助于竞赛选手正确理解某些晶胞的结构特点;堆积球中空隙的形状、位置和分布特征对认识晶体的结构和性质均十分重要.  相似文献   
4.
壳聚糖衍生物对Zn(Ⅱ)的吸附动力学及机理研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
丁萍  黄可龙  李桂银 《化学通报》2006,69(7):503-507
利用吸附体系研究了Zn(Ⅱ)与壳聚糖衍生物的吸附行为。评价了Zn(Ⅱ)在壳聚糖衍生物上的吸附能力。探讨了壳聚糖衍生物对Zn(Ⅱ)的吸附动力学行为,动力学实验数据与二级动力学模型相吻合,表明化学吸附过程为速率控制步骤。通过红外光谱和X射线光电子能谱,研究了壳聚糖衍生物与Zn2 的配位机理。结果表明,配合物中Zn2 与α-酮戊二酸缩壳聚糖中羧基氧原子和氨基氮原子配位,与羟胺α-酮戊二酸缩壳聚糖配位的配位原子为—NH—中的氮原子、羟肟酸中的氧原子及羰基中的氧原子。  相似文献   
5.
陈久宽  丁萍 《化学教育》2010,31(5):74-75
从自由能变的角度,分析金属冶炼的一般原理,重点讨论了反应的条件和常用还原剂的选择。讨论了钾、镁、钛等金属的冶炼方法。  相似文献   
6.
研究了一种快速定量分析发酵液中苯乙酮酸的方法。在氢氧化钠溶液中,苯乙酮酸和2,4-二硝基苯肼形成一种红棕色的溶液,该溶液在458 nm处有最大吸收,据此可以快速分析混合物中苯乙酮酸的含量。该法在微生物还原苯乙酮酸生产D-扁桃酸的工艺中进行样品分析,结果表明方法简便、快速、灵敏度高,可以用于监控反应进程。  相似文献   
7.
光纤陀螺仪零漂是衡量光纤陀螺仪精度的重要指标。文中对某光纤陀螺仪的零偏数据进行分析和预处理,采用时间序列分析法建立了AR(2)模型,同时基于BP神经网络建立了预测模型。建模结果分析表明:AR建模方法简单易行,但适用性不如BP网络模型,BP网络模型建模精度高,但算法复杂且收敛速度慢,容易陷入局部极小,因此采用了改进训练方法,改善了BP网络性能。  相似文献   
8.
手性配体;扁桃酸;对映体拆分;热力学性质  相似文献   
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