本征导电聚合物的智能性

在化学掺杂或电化学掺杂过程中，性质发生可逆性变化的本征导电聚合物是一种潜在的智能材料，可望实现或部分实现传感、处理和执竽功能，适于制成电机执行器、智能窗、化学分离与释放体系、传感器和非线性光学器件等。  

聚合物压电智能材料研究新进展

聚合物压电材料已经有近 4 0的历史 ,近年来由于被用于智能材料而引起更多研究工作者的关注。本文介绍了聚合物产生压电性能的机制、分类 ,判断、评价聚合物压电性能的基本参数和指标 ,分析了不同形态聚合物压电材料的结构要求及微观机理 ,介绍了材料取向、极化机制与方法。讨论了其主要表征和基本模拟方法 ,并对压电聚合物材料的优良性能、应用与发展前景作出了简要说明  

智能表面

智能表面就是在基材表面自组装成单分子层或接枝(环境敏感性)线性高分子刷,通过环境刺激,使表面性能如亲水/憎水、酸性/碱性、导电/绝缘、粘结/排斥、吸附/脱附等发生(可逆)变化。根据环境刺激的类型可以分为以下几类:溶剂响应、温敏性、电场响应、pH响应型以及光敏性智能表面。本文对此五种类型的智能表面作一介绍。  

基于介孔二氧化硅纳米颗粒的可控释放体系

基于介孔二氧化硅的控制释放体系具有良好的生物相容性、细胞靶向性、精准响应性控制释放和到达目标位点前有效阻止药物释放等功能特性。近年来,基于介孔二氧化硅的可控释放体系已成为众多科研工作者研究的热点。本文讨论了基于介孔二氧化硅纳米颗粒可控释放体系的特点,同时以不同的响应特性为主线,系统分析和总结了各种响应性介孔二氧化硅控释体系的开关及其控制释放机制,包括氧化还原控释系统、光控释系统、pH控释系统及生物分子相关控释系统等一系列基于介孔二氧化硅的控释系统,并对该领域未来的发展方向作了展望。  

智能响应与自修复的层层组装聚合物膜

具有刺激响应性和自修复功能的复合膜是重要的仿生功能膜材料.层层组装是一种基于物质交替沉积而制备复合膜的方法,可以实现膜的结构和组成的精确调控.通过结构与组成的精确调控,基于层层组装制备的微米厚度的聚电解质厚膜可以对外界刺激产生快速有效的响应,因而在制备智能仿生膜材料方面具有重要的价值.本文以作者的研究结果为基础,阐明了基于层层组装的聚电解质膜可以成功用于制备湿度和温度响应的双结构自支持膜和高效的促动器及行走机器,以及自修复超疏水和划痕修复聚电解质膜.  

(甲基)丙烯酸高级醇酯的合成及其应用

综述了(甲基)丙烯酸高级醇酯的主要合成方法、合成反应中影响酯产率的主要因素及其在具有“温度开关”特性的智能材料、原油降粘剂、增稠剂、吸油性树脂、复鞣加脂剂、流平剂等领域的应用。  

磁流变体的制备及性能

对以羰基铁粉、硅油和烃类油为悬浮相和悬浮介质,通过适当添加剂和工艺制备的磁流变体材料,制备方法、磁流变性能及影响因素进行了研究,认为是具有良好综合性能的磁流变体材料.制备的磁流变体具有较低的零场粘度(0.4～1.5 Pa s),较高的剪切应力(τ=50～75 kPa)和良好的稳定性及阻尼性能.  

N-异丙基丙烯酰胺-丙烯酰胺热敏凝胶的溶胀特性

制备并表征了N-异丙基丙烯酰胺-丙烯酰胺热敏凝胶(NIPAm-Am)，研究了单体配比、引发剂、交联剂用量和温度对其溶胀特性的影响。结果表明：NIPAm-Am热敏凝胶是由亲水和疏水基团组成的非晶高聚物。mAm／mNIPAm越大，凝胶的平衡溶胀率越大；增加交联剂的用量，凝胶的溶胀率减小，当引发剂的质量分数为0．008时溶胀率达最大值；温度的增加会使凝胶的溶胀率减小，在相转变温度时，溶胀率的变化最大。  

基于聚N-异丙基丙烯酰胺的细胞智能分离材料

聚N-异丙基丙烯酰胺(PNIPAm)在水中是具有温度响应性的智能高分子材料,可用于细胞培养和自动脱附。本文从材料的制备方法出发,介绍了电子束照射接枝、等离子体处理接枝、表面活性自由基聚合、水凝胶等方法制备的材料对细胞培养及脱附的影响;阐述了细胞的脱附机理;讨论了加快细胞脱附的方法,包括共聚改性PNIPAm、PNIPAm接枝多孔膜、聚乙二醇(PEG)共聚PNIPAm接枝多孔膜、聚偏氟乙烯(PVDF)膜辅助细胞转移。从PNIPAm温敏性材料表面智能分离得到的细胞片因结构完整并保留了细胞外基质成分,在组织修复中得到了应用。  

紫精类电致变色材料的制备和机理

1,1'-二取代4,4'-联吡啶盐通常称作紫精(viologen)，紫精以及接有紫精基团的聚合物（polyviologen）有优异的电致和光致变色性能，在新一代电致变色器件、显示器件和智能窗等方面有很好的应用前景。文章综述了紫精和紫精聚合物的制备、结构与性能、电致变色机理、功能器件设计以及在化学合成、纳米功能符合等方面的研究进展，并提出例如今后的重要研究方向。