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1.
针对有大液体量要求的冶金型空分装置,介绍了四种流程组织形式。通过模拟计算和分析比较,从设备投资、运行能耗、变负荷调节性、操作稳定性等方面,总结了不同流程型式的特点及适应性。针对不同的液体产品比例要求,推荐选择不同的流程形式,达到流程优化、节能降耗的目的。  相似文献   
2.
利用改进的Sonogashira反应一锅法合成了一例未见报道的叁键桥联的联吡啶类化合物L[2,6-二(3'-吡啶乙炔基)-4-甲基苯胺],与常规的分步合成方法相比,新方法不需脱除保护,从而简化了反应步骤,提高了产率.对所合成的化合物利用红外、核磁、元素分析等确定了其结构,并进一步利用X射线单晶衍射法测得了该化合物的单晶结构.单晶分析显示该化合物结晶于正交晶系、Pca21空间群中,a=10.178A,b=10.972A,c=28.949 A;a=β=γ=90°,Z=8.该化合物在配位化学方面具有潜在的应用前景.我们测定了其固态下的荧光性质,显示其能够发出较强的蓝色光.  相似文献   
3.
在文献[16]基础上,进一步将模糊粒度空间推广到更一般地模糊等价关系上,研究了模糊粒度空间的性质,主要获得了3个结论.首先,引入了有序的等价关系集的概念,给出了下列的四个命题是等价的:(1) 给定一个模糊等价关系;(2) 给定一个等腰归一化伪距离;(3) 给定一个有序的粒度空间;(4) 给定一个有序的等价关系集.第二,通过模糊等价关系诱导的等腰归一化伪距离的投影距离和扩展距离,建立了模糊粒度空间上的距离,即是等腰归一化距离,并且给出了模糊粒度空间上距离度量的动态性质研究.最后,给出了模糊粒度空间与模糊等价关系之间的序关系,即它们的序是一致的.这些研究工作进一步完善了模糊粒度空间的理论,为模糊粒度计算提供了更为直观的数学理论和工具.  相似文献   
4.
概述了用超临界流体作为物理发泡剂对聚合物基导电复合材料进行微孔发泡的基本原理,总结了聚合物基导电复合材料及其微发泡复合材料的几种导电机理,简要介绍了近年来微孔发泡聚合物基导电复合材料电学性能的研究现状。并从微发泡聚合物基导电复合材料的基体特性、所使用的导电填料类型、导电填料的含量、填料在基体中的分散方法及微发泡复合材料的泡孔形态等几个方面,分析了影响微孔发泡聚合物基导电复合材料电学性能的主要因素,并展望了新型微孔发泡聚合物基导电复合材料的研究和发展趋势。  相似文献   
5.
核酸碱基自组装膜表面电子转移性质研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
巯基丙酸(MPA)、Mg2+以及含不同碱基的核苷酸(NTMP)(鸟苷酸GMP、腺苷酸AMP、尿苷酸UMP、胞苷酸CMP)逐步吸附到金电极上,制备末端为核酸碱基的组装膜,利用循环伏安(CV)、计时安培(CA)以及电化学交流阻抗技术(EIS)进行表征。结果表明,电子传递速率遵循以下顺序逐渐降低:GMP/Mg2+/MPA/Au>AMP/Mg2+/MPA/Au>UMP/Mg2+/MPA/Au>CMP/Mg2+/MPA/Au,量子化学计算多层膜组合体Mg-NTMP的能级差(ΔEgap=ELUMO-EHOMO)以一定的顺序增加:ΔEMg-GMP(0.89 eV)<ΔEMg-AMP(1.40 eV)<ΔEMg-UMP(1.57 eV)<ΔEMg-CMP(1.64 eV)。这说明末端为核酸碱基的多层组装膜表面的电子转移过程中,组合体Mg-NTMP的能级差ΔEgap决定电子穿越核酸碱基的速率。  相似文献   
6.
王鹏  李莹  杨文斌  赵静静 《无机化学学报》2012,28(11):2301-2305
以3,5-二羧基苯氧乙酸(H3L)为配体与醋酸镉在不同pH条件下获得了2个Cd(Ⅱ)配合物[Cd(H2L)2(H2O)4](1)、[Cd(HL)]n(2),通过红外、X-射线单晶衍射等检测手段对所合成的化合物进行了结构表征。测定结果表明,这2个配合物分别为配位分子和三维配位聚合物,其结构的形成与水热条件的pH值密切相关。该结果对以pH值控制配合物结构提供了研究基础。  相似文献   
7.
利用Williamson合成法合成了3,5-二甲氧酰基苯氧乙酸甲酯(ML),并以之作为配位前驱物与氯化钆在水热条件下发生原位水解-配合反应,得到了3,5-二羧基苯氧乙酸(H3L)与Gd髥形成的一维配位聚合物[H3L2Gd(H2O)4]n,用X-射线单晶衍射法对其进行了结构表征。测定结果表明,该配合物结晶于单斜晶系,C2/c空间群,晶胞参数:a=1.534 4(3)nm,b=2.074 9(3)nm,c=0.716 08(16)nm,β=103.49°,V=2.216 90(225)nm3,Z=4,Dc=2.117 01 g.cm-3。Gd(III)金属中心处于扭曲的双帽三棱柱配位几何构型的中心,与来自4个配体的4个羧基氧原子结合,4个配位水分子则占据了配位环境中剩余的4个顶点。Gd髥金属中心由二齿的配体以Gd-O键连接成Ln2L4型结构单元,并进一步通过共用Gd髥金属中心的方式连接形成一维长链结构。  相似文献   
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