一种导热材料主要组分的测定

1　引　　言导热灌封材料广泛应用于电力电子模块的封装与保护。由于使用要求的不同 ,其组成存在着较大的差异。一种商品电子模块的导热绝缘灌封材料 ,预混料 (未固化 )为双组分 (Ａ Ｂ)胶状物 ,Ａ呈黑色 ,Ｂ为白色 ,Ａ和Ｂ等重量均匀混合后室温下 4ｈ内可反应固化为灰色弹性材料。本文试图测定该进口灌封材料的主要组分。2　实验部分2 .1　仪器和试剂　 5ＤＸＦＴ ＩＲ傅立叶变换红外光谱仪 (美国Ｎｉｃｏｌｅｔ仪器公司 ) ;Ｄ ｍａｘ 2 4 0 0全自动Ｘ射线衍射仪 (日本Ｒｉｇａｋｕ仪器公司 ) ;Ｃｕ靶 ,电压 4 0ｋＶ ,电流 30ｍＡ ,广角测…     

(NH_4)_2S_2O_8-环己酮NaHSO_3加合物引发醋酸乙烯酯乳液聚合研究

对用（NH4）2S2O8－环己酮NaHSO2加合物新型氧化还原体系引发的醋酸乙烯酯聚合过程进行研究，求得该聚合反应的表观活化能为84．6kJ／mol，并测定了聚合产物的粘均分子量．     

醇(酚)羟基的硅烷化保护与去保护研究进展

醇(酚)羟基的硅烷化保护是一类重要的有机合成手段,目的在于使羟基稳定化,消除或减轻其引起的副反应。保护基中硅原子连接的基团空间位阻越小,该保护基的反应活性越大,生成的相应硅醚的稳定性则越差,在弱酸或弱碱的条件下即可脱除;硅原子连接的基团越大,该保护基的反应活性则越小,硅醚化反应越难发生,需要借助催化剂才能进行。本文尽可能全面地论述了有机硅烷保护基的类型,如三甲基硅烷、三乙基硅烷、叔丁基二甲基硅烷、三异丙基硅烷、苯基取代硅烷和桥型硅烷等,并讨论了其在不同环境下的活性及稳定性。