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在集成电路领域中,线性酚醛树脂作为基础树脂,是关键的功能材料。然而,传统的酚醛树脂存在稳定性差、感光速度慢、透明度、分辨率和机械强度低等问题,增加了应用成本和技术难度,降低了酚醛树脂在集成电路领域的经济效益。因此,需要对传统线性酚醛树脂进行改性以更好地应用于集成电路领域。本文综述了近年来线性酚醛树脂在芯片光刻胶、电子封装及覆铜板应用的研究现状,总结了目前改性线性酚醛树脂的主要方法,并展望了线性酚醛树脂的发展趋势,为未来高性能集成电路应用材料的研发提供参考。  相似文献   
2.
由于聚合物膜具有可高度设计、机械性能好、易于加工 等优点,是理想的气体分离材料。然而,聚合物膜在气体选择性和渗透性方面存在平衡限制,在聚合物中引入纳米粒子,是提高气体分离性能的一种有效手段。本文基于聚合物/无机纳米粒子复合膜在气体分离领域的研究现状,重点阐述了零维纳米粒子(二氧化硅、二氧化钛)、一维纳米粒子(碳纳米管)、二维纳米粒子(氧化石墨烯、二维过渡金属氧化物)、三维纳米粒子(金属有机框架、沸石)对气体分离性能的影响,并展望了聚合物复合分离膜的发展趋势,为未来高效分离膜的研发提供了参考。  相似文献   
3.
聚酰亚胺碳分子筛膜由于具有较高的热稳定性、耐化学性、气体渗透性和选择性,而受到广泛关注。根据近年来聚酰亚胺碳分子筛膜在气体分离方面的研究现状,详细介绍了填充改性、对前驱体进行预处理和聚酰亚胺单体改性的研究成果,并展望了聚酰亚胺碳分子筛分离膜的发展趋势,以期为未来高效分离膜的研发提供参考。  相似文献   
4.
芳香族聚酰亚胺具有优异的绝缘性、热稳定性、介电性能、机械性能以及化学稳定性,可在微电子工业中用作绝缘和保护材料。负性光敏聚酰亚胺具有芳香族聚酰亚胺的优点,同时也具有感光性,使得微电子加工过程中减少对光刻胶的依赖,简化图案形成的工艺,有力促进了生产效率。本文综述了负性光敏聚酰亚胺的发展,重点介绍聚酰亚胺光刻胶体系的原理及近期研究进展,并对负性光敏聚酰亚胺的发展给予展望。  相似文献   
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