片状云母径厚比表征方法研究

片状材料的径厚比是片状材料的一个重要特征参数。以片状云母为研究对象,引入形状明显区别于片状云母的聚苯乙烯球作为支撑材料。实验结果表明,当云母片与聚苯乙烯球混合质量比为1∶3时,呈竖立取向云母片的数量达到最大值,随机采集200个云母片的长径和厚度,其径厚比的统计样本均值为15.37。支撑材料聚苯乙烯球为片状云母带来大量支撑位点,显著提高片状云母呈竖立取向的概率,能够快速、直观地同时测量云母片的长径和厚度,有效提高云母片径厚比的测量效率和准确性。     

掺杂ZnO应用领域与表征方法研究进展

ZnO是第三代宽禁带半导体的代表性材料之一,广泛应用于光电子领域。对ZnO进行选择性掺杂能够实现对其性能的调控与优化。本文综述了掺杂ZnO在光催化、太阳能电池与显示面板领域的应用；重点介绍了掺杂元素的定性、定量表征方法,并系统分析了每种表征方法的优势和局限性；最后展望了ZnO掺杂技术与表征方法的发展前景。