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采用DSR-200动态应力注变仪研究了磺化度为0.98%(摩尔分数)的轻度磺化聚苯乙烯(SPS)离聚物及其锌盐(ZnSPS)与聚苯乙烯(PS)的共混物(PS/SPS,PS/ZnSPS)的流变性能,由于离聚物中离子聚集的物理交联作用,使其流变性能与PS相比有明显差别,动态频率实验结果表明,所有样品均可采用时温等效处理,另外,在与分子链运动相关的低频区,由于离子聚集的作用使得离聚物的模量元大于PS的模量,离聚物在稳态剪切作用下,由于离子聚集的破坏而表现出明显的屈服现象,并能用Utracki的屈服应力公式表征其屈服就力和零切粘度,此外,离聚物的屈服现象还与温度相关,由于动态和稳态实验分别测试离子聚集存在和破坏的不同材料状态,因此对离聚物无法应用Cox-Merz规则,动态和稳态实验结果均表明,PS/SPS和PS/ZnSPS的性能与组成的变化规律不同,意味着二者之间存在不同的离子聚集结构或相互作用。 相似文献
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同源盒基因(homeoboxgenes)在植物,动物,真菌的广泛存在说明这种结构在真核生物进化过程中高度保守,并暗示其具有重要功能.本文将玉米kn-1同源盒插入表达载体pGEM△XbaI,并将形成的重组克隆pGEM△MK转化BL21(DE3)而获得高效表达;表达产物的分子量为29×103,并主要以可溶性蛋白形式存在.Kn-1,Quox-1,OSIH-1间的交叉免疫反应证实三者在蛋白质水平具同源性.而Kn-1同源结构域(Homeodomain)高效表达有助于进一步寻找其靶基因. 相似文献
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用超临界CO_2制备微孔聚苯乙烯/热致液晶聚合物原位复合材料 总被引:4,自引:0,他引:4
微孔聚合物是80年代初发明的一种新型多孔材料,其特征为:泡孔直径1~10 μm,泡孔密度109~1012cells/cm3,相对密度0.05~0.95.具有缺口冲击强度高、韧性高、比强度高、疲劳寿命长、热稳定性高、介电常数低和导热系数低等优异性能.同时,制备微孔聚合物使用无公害、易回收的CO2和N2替代对臭氧层有害的氯氟烃(氟利昂)和易燃的碳氢化合物等作为发泡剂,是一种新型绿色材料[1].在微孔聚合物中使用超临界流体是90年代初提出的新方法[2~4],可缩短加工时间,同时制得泡孔直径更小、泡孔密度更大的微孔材料.目前研究中,对聚合物多相体系的研究报道很少,只有HIPS[5]、PE/iPP[6]和PVC/木纤维复合材料[7]等少数体系的报道,而聚合物多相体系的研究是材料科学的主要研究领域.可以预见,加入少量第二组分的共混物为基体的微孔材料可以达到更为优异的性能.本工作选择聚苯乙烯与热致液晶聚合物的原位复合材料为研究对象,采用超临界CO2快速降压法[3]制备微孔材料.在前期工作中,报道了该材料是一种综合了液晶聚合物的高强度和聚苯乙烯微孔材料轻质、高抗冲、保温隔音性能的具有仿生结构的新型复合材料[8].本文在此基础上,进一步研究热致液晶聚合物的加入对微孔结构的影响以及界面相容剂在微孔成型中的作用. 相似文献
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