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颗粒增强复合材料中微观热应力和残余应力分析 总被引:2,自引:0,他引:2
运用空间配位体密堆模型和球对称分析单元,分析计算了颗粒增强复合材料经历温度变化后产生的微观热应力和残余应力。分析结果表明,温度升高时界面产生径向张应力,降温时产生压应力。存在一个基体开始发生塑性变形的临界温差t_p,其值随增强体体积分数V_p增加而降低。除组元间热膨胀系数差和弹性常数外,基体材料本构关系和屈服强度对热应力和残余应力均有很大影响。随V_p增加,微观应力和水静宏观应力幅值上升。但粒子周围塑性区尺寸近似与V_p无关。给出了不同变温条件下残余应力的确定方法。 相似文献
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